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1. (WO2000060414) SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM WITH VERTICALLY-STACKED PROCESS CHAMBERS AND SINGLE-AXIS DUAL-WAFER TRANSFER SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/060414    International Application No.:    PCT/US2000/007509
Publication Date: 12.10.2000 International Filing Date: 21.03.2000
Chapter 2 Demand Filed:    01.11.2000    
IPC:
C23C 16/54 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Applicants: SILICON VALLEY GROUP, THERMAL SYSTEMS LLC [US/US]; 440 Kings Village Road, Scotts Valley, CA 95066 (US)
Inventors: SAVAGE, Richard, N.; (US).
MENAGH, Frank, S.; (US).
CARVALHEIRA, Helder, R.; (US).
TROIANI, Philip, A.; (US).
COSSENTINE, Dan, L.; (US).
VAUGHAN, Eric, R.; (US).
MAYER, Bruce, E.; (US)
Agent: SWIATEK, Maria, S.; Flehr Hohbach Test Albritton & Herbert LLP, Suite 3400, 4 Embarcadero Center, San Francisco, CA 94111-4187 (US).
TEST, Aldo, J.; Flehr, Hohbach, Test, Albritton & Herbert, 4 Embarcadero Center, Suite 3400, San Francisco, CA 94111-4187 (US)
Priority Data:
60/127,532 02.04.1999 US
60/127,650 02.04.1999 US
09/483,945 13.01.2000 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM WITH VERTICALLY-STACKED PROCESS CHAMBERS AND SINGLE-AXIS DUAL-WAFER TRANSFER SYSTEM
(FR) SYSTEME DE TRAITEMENT DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR A CHAMBRES DE TRAITEMENT EMPILEES VERTICALEMENT ET SYSTEME DE TRANSFERT MONOAXE DE TRANCHES PAR DEUX
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor wafer processing system including a multi-chamber module having vertically-stacked semiconductor wafer process chambers and a loadlock chamber dedicated to each semiconductor wafer process chamber. Each process chamber includes a chuck for holding a wafer during wafer processing. The multi-chamber modules may be oriented in a linear array. The system further includes an apparatus having a dual-wafer single-axis transfer arm including a monolithic arm pivotally mounted within said loadlock chamber about a single pivot axis. The apparatus is adapted to carry two wafers, one unprocessed and one processed, simultaneously between the loadlock chamber and the process chamber. A method utilizing the disclosed system is also provided.
(FR)L'invention concerne un système de traitement de tranches de semi-conducteur comprenant un module multichambre présentant des chambres de traitement de tranches de semi-conducteur empilées verticalement ainsi qu'une chambre à sas de charge exclusif à chaque chambre de traitement de tranches de semi-conducteur. Chaque chambre de traitement comprend un mandrin destiné à maintenir une tranche pendant le traitement. Les modules multichambres peuvent être orientés en une rangée linéaire. Le système comprend également un appareil présentant un bras de transfert monoaxe à deux tranches comprenant un bras monolythique monté pivotant à l'intérieur de ladite chambre à sas de charge, autour d'un seul axe de pivot. L'appareil est adapté pour porter deux tranches, une non traitée et une traitée simultanément entre la chambre à sas de charge et la chambre de traitement. L'invention concerne également un procédé utilisant le système décrit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)