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1. (WO2000060392) HYBRID INTEGRATED OPTO-ELECTRONIC CIRCUITS AND METHOD OF MAKING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/060392    International Application No.:    PCT/CA2000/000314
Publication Date: 12.10.2000 International Filing Date: 23.03.2000
Chapter 2 Demand Filed:    23.10.2000    
IPC:
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/43 (2006.01)
Applicants: ZENASTRA PHOTONICS INC. [CA/CA]; 2305 St. Laurent Boulevard, Ottawa, Ontario K1G 4J8 (CA)
Inventors: HATAMI-HANZA, Hamid; (CA)
Agent: SADIK, Achmed, N.; Station "B", P.O. Box 908, Ottawa, Ontario K1P 5P9 (CA)
Priority Data:
09/281,841 31.03.1999 US
Title (EN) HYBRID INTEGRATED OPTO-ELECTRONIC CIRCUITS AND METHOD OF MAKING
(FR) CIRCUITS OPTOELECTRONIQUES INTEGRES HYBRIDES ET PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A method of hybrid integration of optical and electronic device (1, 2) is disclosed. Optical waveguides (20) and electrical interconnections (17) are formed on a substrate (11) coated with a photosensitive core layer (13) sandwiched between an inner cladding layer (12) and outer cladding layer (14), after mounting the devices (1, 2) within one or more recesses (16) carved in the substrate and the coated layers. Adaptive lithography is used to create the desired pattern of waveguides (20) and other deflecting optical elements (23, 25) within the core layer to correspond with the positions of the optical and electronic devices relative to the substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé d'intégration hybride d'un dispositif optique et électronique (1, 2). Des guides d'ondes optiques (20) et des interconnexions électriques (17) sont formés sur un substrat (11) recouvert d'une couche centrale photosensible (13) placée entre une couche de placage interne (12) et une couche de placage externe(14), après montage des dispositifs (1, 2) à l'intérieur d'au moins un réceptacle (16) creusé dans le substrat et les couches recouvertes. On utilise une lithographie adaptée pour créer le motif souhaité de guides d'ondes (20) et d'autres éléments optiques déviateurs (23, 25) à l'intérieur de la couche centrale pour correspondre aux positions des dispositifs optiques et électroniques par rapport au substrat.
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)