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1. (WO2000059670) SOLDERING FRAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/059670    International Application No.:    PCT/CH2000/000195
Publication Date: 12.10.2000 International Filing Date: 04.04.2000
Chapter 2 Demand Filed:    18.09.2000    
IPC:
B23K 3/08 (2006.01), H05K 13/00 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: LÜTHI, Christian [CH/CH]; (CH)
Inventors: LÜTHI, Christian; (CH)
Agent: FELDMANN AG; Kanalstrasse 17, CH-8152 Glattbrugg (CH)
Priority Data:
641/99 06.04.1999 CH
Title (DE) LÖTRAHMEN FÜR LEITERPLATTEN
(EN) SOLDERING FRAME
(FR) CADRE DE BRASAGE POUR PLAQUETTES DE CIRCUIT IMPRIME
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Lötrahmen (1) zum maschinellen Löten von elektronischen und elektrischen Komponenten (32) auf Leiterplatten (31) beschrieben, mit mindestens zwei sich gegenüberliegenden Stegen, die Klemmelemente zum Einspannen der Leiterplatten (31) vorweisen. In der Umrandung (2) des Bestückungsrahmens (1) sind Längsführungen (9) vorgesehen, in welchen zumindest ein verschiebbarer Steg (10; 11) geführt ist, der mittels Befestigungsmittel (14) fixierbar ist, um Leiterplatten (31) von unterschiedlichen Ausmassen aufzunehmen.
(EN)The invention relates to a soldering frame (1) for soldering electronic and electrical components (32) by machine onto printed circuit boards (31). Said soldering frames comprise at least two struts which lie opposite each other and which have clamping elements for clamping the printed circuit boards (31). Longitudinal guides (9) are provided on the border (2) of the assembly frame (1) to guide at least one displaceable strut (10; 11) which can be fixed using fixing elements (14), in order to accommodate printed circuit boards (31) of different dimensions.
(FR)L'invention concerne un cadre de brasage (1) pour le brasage mécanisé de composants électroniques et électriques (32) sur des plaquettes de circuit imprimé (31), comprenant au moins deux traverses opposées présentant les éléments de fixation destinés à immobiliser les plaquettes de circuit imprimé. Il est prévu, dans l'encadrement (2) du cadre d'équipement (1), des guides longitudinaux dans lesquels est guidée au moins une traverse déplaçable (10; 11) pouvant être fixée, par l'intermédiaire de moyens de fixation (14), en vue de positionner lesdites plaquettes (31) de dimensions différentes (31).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)