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1. (WO2000059277) METHOD OF PRODUCING PRINTED WIRING BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/059277    International Application No.:    PCT/JP2000/001799
Publication Date: 05.10.2000 International Filing Date: 23.03.2000
Chapter 2 Demand Filed:    23.10.2000    
IPC:
H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu 503-0917 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKAZAKI, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKAZAKI, Yoshinori; (JP)
Priority Data:
11/81180 25.03.1999 JP
Title (EN) METHOD OF PRODUCING PRINTED WIRING BOARDS
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE CARTES A CIRCUIT IMPRIME
Abstract: front page image
(EN)A method of producing printed wiring boards capable of relatively simply forming a filled via on a buildup layer without involving high cost. The method of producing printed wiring boards that forms a filled via (9) on an insulation layer (5) constituting a buildup layer by plating, wherein after the insulation layer (5) of predetermined thickness is formed with a via forming hole (10) of small diameter, the whole of the insulation layer is formed with a primary layer of plating using an electroless plating bath, and then electrolytic panel plating is applied to the primary layer of plating using an electroplating bath having added thereto an additive agent having a leveling action, thereby filling the via forming hole and forming on the insulation layer (5) a film of electrolytic panel plating having an approximately flat surface.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de cartes à circuit imprimé permettant de former de façon relativement simple une traversée pleine sur une couche d'empilement sans induire de frais élevés. Le procédé de production de cartes à circuit imprimé consiste à pratiquer une traversée (9) pleine sur une couche isolante (5) constituant une couche d'empilement par galvanoplastie, puis, après formation de la couche isolante (5) d'une épaisseur prédéterminée comportant un trou (10) de traversée à diamètre réduit, on forme la couche isolante en entier avec une couche primaire de galvanoplastie grâce à un bain autocatalytique, puis on applique un placage électrolytique sur la couche primaire de galvanoplastie grâce à un bain galvanoplastique auquel est ajouté un additif à pouvoir nivelant qui remplit le trou de traversée et forme sur la couche isolante (5) un film de placage électrolytique à surface sensiblement plate.
Designated States: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)