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1. (WO2000059049) SURFACE-LAMINATED PIEZOELECTRIC FILM SOUND TRANSDUCER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/059049    International Application No.:    PCT/US1999/006712
Publication Date: 05.10.2000 International Filing Date: 29.03.1999
Chapter 2 Demand Filed:    06.10.2000    
IPC:
H04R 17/00 (2006.01)
Applicants: GLOBAL MARKETING DEVELOPMENT, INC. [US/US]; 2101 Jericho Tpke. New Hyde Park, NY 11040 (US)
Inventors: DOWNS, Frank; (US)
Agent: WALKER, Alfred, M.; 225 Old Country Road Melville, NY 11747-2712 (US)
Priority Data:
Title (EN) SURFACE-LAMINATED PIEZOELECTRIC FILM SOUND TRANSDUCER
(FR) TRANSDUCTEUR DE SONS COMPORTANT UN FILM PIEZOELECTRIQUE A SURFACE STRATIFIEE
Abstract: front page image
(EN)A sound transducer which may be a microphone or a speaker, is constructed using a metallic film sandwich (2, 4, 6) of piezoelectric film (2) as the active element. The sandwich (2, 4, 6) is laminated to a flat inflexible substrate (8), such as a printed circuit board, over substantially its entire surface area, so that it operates as a transducer without flexing the piezoelectric film (2). Since the piezoelectric film (2) is less sensitive in this mode than when it flexes, either the area of the sandwich (2, 4, 6) must be large, or, as a microphone. The transducer must be subject to powerful sound waves. Such powerful sound waves are most easily achieved by either putting the microphone in physical contact with the sound source or placing the microphone in a contained pressure-field with the sound source. This entire package is then provided with impedance matching to connect it to an external point where the resulting signal can be used, is provided with a ground shield (10), and is encased in waterproof layers (14, 16).
(FR)L'invention concerne un transducteur de sons pouvant constituer un microphone ou un haut-parleur, qui utilise un sandwich de films métalliques (2, 4, 6) constitués d'un film piézoélectrique (2) comme élément actif. Le sandwich (2, 4, 6) est stratifié contre un substrat plat rigide (8) tel qu'une carte de circuit imprimé sur pratiquement toute sa surface, de manière à servir de transducteur sans courber le film piézoélectrique (2). Comme le film piézoélectrique (2) est moins sensible dans ce mode que lorsqu'il se courbe, soit la surface du sandwich (2, 4, 6) doit être grande, soit le transducteur comme microphone doit être soumis à des ondes sonores puissantes. On obtient le plus facilement ces ondes sonores puissantes en mettant le microphone en contact physique avec la source sonore ou en plaçant le microphone dans un champ de pression fermé avec la source sonore. Cet ensemble complet est ensuite pourvu d'une adaptation d'impédance qui le relie à un point extérieur où le signal résultant peut être utilisé, d'un blindage de masse (10) et est enveloppé dans des couches étanches à l'eau (14, 16).
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
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Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)