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1. (WO2000059007) PERIMETER WAFER LIFTING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/059007    International Application No.:    PCT/US2000/008176
Publication Date: 05.10.2000 International Filing Date: 28.03.2000
Chapter 2 Demand Filed:    21.10.2000    
IPC:
H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; P0298.PCT, 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538-6516 (US)
Inventors: LENZ, Eric, H.; (US)
Agent: LEE, Michael; Beyer Weaver & Thomas, LLP, P.O. Box 130, Mountain View, CA 94042-0130 (US)
Priority Data:
09/281,595 30.03.1999 US
Title (EN) PERIMETER WAFER LIFTING
(FR) DÉCOLLAGE D'UNE PLAQUETTE PAR SON POURTOUR
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to an apparatus for lifting a substrate form a surface of a chuck subsequent to a processing step. The apparatus includes a perimeter pin for lifting the substrate from the surface of the chuck to a first position wherein the substrate is disposed on the perimeter pin during lifting. The perimeter pin is configured to overcome a holding force at an interface of the substrate and the surface. Generally, the holding force is generated between the substrate and the surface during the processing step. The apparatus further includes a center pin for moving the substrate from the first position to a second position wherein the substrate is disposed on the center pin during moving. The second position is further away from the surface of the chuck than the first position.
(FR)L'invention concerne un appareil de décollage d'un substrat de la surface d'un mandrin après une phase de traitement. L'appareil comprend une broche périmétrique destinée à décoller le substrat de la surface du mandrin pour le mettre dans une première position, le substrat étant disposé sur la broche périmétrique lors du décollage. La broche périmétrique est configurée de manière à résister à une force de retenue s'exerçant dans une interface entre le substrat et la surface. En général, la force de retenue est créée entre le substrat et la surface lors de la phase de traitement. L'appareil comprend également une broche centrale destinée à déplacer le substrat de la première position à une deuxième position, le substrat étant disposé sur la broche centrale lors du déplacement. La deuxième position est encore plus éloignée de la surface du mandrin que la première position.
Designated States: IL, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)