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1. (WO2000058683) THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL AND METHOD OF USING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/058683    International Application No.:    PCT/US2000/007412
Publication Date: 05.10.2000 International Filing Date: 20.03.2000
Chapter 2 Demand Filed:    18.10.2000    
IPC:
C09K 5/06 (2006.01), F28F 13/00 (2006.01)
Applicants: EATON, Manford, L. [US/US]; (US)
Inventors: EATON, Manford, L.; (US)
Agent: YAKIMO, Michael, Jr.; Chase & Yakimo, L.C., Suite 130, 4400 College Boulevard, Overland Park, KS 66211 (US)
Priority Data:
09/276,063 25.03.1999 US
08/654,701 29.05.1996 US (Priority Withdrawn 09.05.2000)
Title (EN) THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL AND METHOD OF USING THE SAME
(FR) MATERIAU THERMOCONDUCTEUR ET SON PROCEDE D'UTILISATION
Abstract: front page image
(EN)A method for establishing a thermal interface (1000) between an electrical component (200) and a heat sink (100) including the selection of a compound having a melt temperature above the normal operating temperature of the component (200). The electrical component (200) initially reaches an initial operating temperature sufficient to deform or melt the compound and fill the spaces between the mating surfaces (210, 110) of the component (200) and heat sink (100). Upon cooling, a solidified thermal joint (1000) is permanently established which precludes the component (200) from heating beyond its normal operating temperature upon subsequent operation. As the normal operating temperature of the component (200) is below the melt point of the compound, the compound remains in a solid state. The compound is selected so as to deform only during initial component (200) operation so as to avoid the problems of liquefaction. An alternative compound is selected with the above attributes along with desired adhesive characteristics to fix the component (200) to the heat sink (100) with the compound therebetween at low closure forces.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'établissement d'une interface thermoconductrice (1000) entre un composant électrique (200) et un radiateur (100) consistant à sélectionner un composé présentant une température de fusion supérieure à la température normale de fusion du composant (200) dont la température initiale de fonctionnement est suffisante pour entraîner la déformation ou la fusion du composé pour qu'il remplisse les espaces séparant les surfaces appariées (210, 110) du composant (200) et du radiateur (100), et forme en se refroidissant un joint thermique solide (1000) permanent qui limite l'échauffement du composant (200) au delà de sa température normale de fonctionnement lors de ses utilisations ultérieures. La température normale de fonctionnement du composant (200) étant inférieure au point de fusion du composé, ce dernier reste à l'état solide. Le composé est de plus choisi pour ne se déformer que lors du fonctionnement initial du composant (200) afin d'éviter les problèmes de liquéfaction. On peut, en variante, utiliser un composé présentant les propriétés ci-dessus ainsi que des caractéristiques d'adhérence assurant la fixation du composant (200) au radiateur (100) par l'intermédiaire du composé les séparant et pour de faibles forces de fermeture.
Designated States: European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)