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1. (WO2000058188) WAFER HANDLING ROBOT HAVING X-Y STAGE FOR WAFER HANDLING AND POSITIONING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/058188    International Application No.:    PCT/US2000/006661
Publication Date: 05.10.2000 International Filing Date: 14.03.2000
IPC:
H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Applicants: N & K TECHNOLOGY, INC. [US/US]; Suite 105, 3150 De La Cruz Blvd., Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventors: BUERMANN, Dale, H.; (US)
Agent: ALBOSZTA, Marek; Lumen Intellectual Property Service, 45 Cabot Avenue, Suite 110, Santa Clara, CA 95051-6670 (US)
Priority Data:
09/276,138 25.03.1999 US
Title (EN) WAFER HANDLING ROBOT HAVING X-Y STAGE FOR WAFER HANDLING AND POSITIONING
(FR) ROBOT MANIPULATEUR DE TRANCHES DE SILICIUM MUNI D'UN PLATEAU A DEPLACEMENTS EN X ET EN Y
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for handling and positioning wafers (34) or other flat objects. The apparatus has an XY stage (24) with an X-drive (26) and a Y-drive (28), and a bed (30) attached to the XY stage. A chuck (37) is disposed on the bed and an effector (38) is attached to the bed. The effector can rotate about an axis of rotation extending in the Z-direction. The effector can pick up objects and place the objects onto the chuck. The effector can also pick up objects from the chuck. Preferably, the chuck has a recessed region (50) for accommodating the effector so that the effector can be inserted under a flat object on the chuck. The X-drive or the Y-drive of the XY stage provides linear motion for the effector so that the effector can pull wafers from a cassette (32) such as used in the semiconductor industry.
(FR)L'invention porte sur un robot manipulateur de tranches de silicium (34) ou autres surfaces planes, muni d'un plateau (24) à déplacements en X et en Y comportant un entraînement en X (26) et en Y (28) et un banc (30) fixé au plateau. Un mandrin (37) est disposé sur le banc, et un coupleur (38), fixé au banc et tournant autour d'un axe en Z ramasse les objets et les place sur le mandrin. Ledit mandrin comporte de préférence une zone en retrait (50) pouvant loger le coupleur qui peut ainsi passer sous un objet plat placé sur le mandrin. Les entraînements en X et en Y du plateau confèrent des mouvements linéaires au coupleur qui peut ainsi retirer les tranches de cassettes (32) telles qu'on en utilise dans l'industrie des semi-conducteurs.
Designated States: CA, JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)