(EN) The invention concerns a method for surface marking of a solid substrate (1) which consists, during an illuminating phase, in illuminating said substrate with a coherent monochromatic light (2), for etching said substrate into a hollowed-out surface (3). The invention is characterised in that the conditions of illumination, including its duration, are determined to limit said hollowed-out surface to a simple abrasion for the adhesion of a printing material, and illumination phase is followed by a discrete spraying phase, during which particles (6) of said printing material are accurately sprayed in into the hollowed-out surface, and whereof the deposition subsequently determines a printed element (4).
(FR) Procédé de marquage superficiel d'un substrat (1) solide, selon lequel, pendant une séquence d'illumination, on illumine ledit substrat avec une lumière monochromatique cohérente (2), pour décaper ledit substrat selon une surface (3) en creux, caractérisé en ce que les conditions de l'illumination, dont la durée, sont déterminées pour limiter ladite surface en creux à une simple abrasion adaptée à l'accrochage d'une matière d'impression, et la séquence d'illumination est suivie par une séquence de projection dous forme discrète, pendant laquelle on projette de manière ciblée dans la surface en creux (3, 31) des particules (6) de ladite matière d'impression, dont le dépôt détermine postérieurement un élément (4) imprimé.