WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2000035262) METHOD FOR MOUNTING AN ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/035262    International Application No.:    PCT/US1999/028636
Publication Date: 15.06.2000 International Filing Date: 03.12.1999
Chapter 2 Demand Filed:    30.06.2000    
IPC:
G01R 1/04 (2006.01), G01R 31/01 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/32 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: FORMFACTOR, INC. [US/US]; 5666 La Ribera Street Livermore, CA 94550 (US)
Inventors: ONDRICEK, Douglas, S.; (US).
PEDERSEN, David, V.; (US)
Agent: LARWOOD, David; Formfactor, Inc. 5666 La Ribera Street Livermore, CA 94550 (US)
Priority Data:
09/205,502 04.12.1998 US
09/260,795 01.03.1999 US
Title (EN) METHOD FOR MOUNTING AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCEDE DE MONTAGE D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)A method for mounting an electronic component. In one example of this method, the electronic component is an integrated circuit that is placed against an element of a carrier, such as a frame of a carrier. The electronic component has a plurality of elongate, resilient, electrical contact elements that are mounted on corresponding first electrical contact pads on the electronic component. The electronic component is secured to the carrier, and the carrier is pressed against a first substrate having a plurality of second electrical contacts adjacent a surface of the first substrate. In a typical example of this method, the electronic component is an integrated circuit that can be tested while being held in a carrier. The integrated circuit has been singulated from a wafer containing a plurality of integrated circuits.
(FR)L'invention concerne un procédé de montage d'un composant électronique. Le procédé selon l'invention consiste, dans un exemple, à placer un circuit intégré contre un élément d'un support, tel qu'un châssis de support. Le composant électronique possède plusieurs éléments de contact électrique allongés et élastiques, montés sur des premières plages de contact électrique correspondantes se trouvant sur le composant électronique. Le composant électronique est fixé au support qui est pressé contre un premier substrat possédant plusieurs deuxièmes contacts électriques contigus à une surface du premier substrat. Dans un exemple type du procédé, le composant électronique est un circuit intégré pouvant être soumis à un essai lorsqu'il se trouve dans un support. Le circuit intégré est sélectionné dans une plaquette contenant plusieurs circuits intégrés.
Designated States: CN, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)