The present invention relates to the development and the production of apparatus based on microelectronic components and semiconductor devices, and may widely be used in the production of multilayered printed-circuit cards and of switching structures for monocrystalline modules. The multilayered switching structure of the present invention comprises a plurality of layers of a dielectric material which include electroconductive tracks on their surfaces and which consist of switching layers (1, 2, 3). This structure also includes contact nodes (4, 5) consisting of metallised contacts which are aligned with each other and which are electrically and mechanically connected together by an electroconductive binding material (11, 14). The contact nodes are made in the form of splices arranged between the contacts. In a second embodiment, the multilayered switching plate is characterised in that the electroconductive tracks are provided on both sides of each switching layer (1, 2) and are connected together within the limits of each layer by metallised junction openings (21, 19).

Cette invention se rapporte à l'élaboration et à la production d'appareils comprenant des composants micro-électroniques et des dispositifs à semiconducteurs, et peut être utilisée à grande échelle dans la production de cartes de circuits imprimés multicouches et de structures de commutation pour modules monocristallins. Cette structure de commutation multicouches comprend des couches faites d'un matériau diélectrique qui comportent des pistes conductrices de courant sur leurs surfaces, et qui consistent en des couches de commutation (1, 2, 3). Cette structure comprend également des noeuds de contact (4, 5) consistant en des contacts métallisés qui sont alignés les uns par rapport aux autres, et qui sont connectés entre eux par voie électrique et mécanique à l'aide d'un matériau liant et électroconducteur (11, 14). Les noeuds de contact se présentent sous forme d'épissures disposées entre les contacts. Dans un second mode de réalisation, cette plaque de commutation multicouches se caractérise en ce que les pistes électroconductrices sont disposées sur les deux côtés de chaque couche de commutation (1, 2), et sont liées entre elles dans les limites de chaque couche par des ouvertures de jonction métallisées (21, 19).