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1. (WO2000029822) CHIP-SCALE PACKAGED PRESSURE SENSOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/029822    International Application No.:    PCT/US1999/024568
Publication Date: 25.05.2000 International Filing Date: 19.10.1999
Chapter 2 Demand Filed:    22.05.2000    
IPC:
G01L 9/00 (2006.01)
Applicants: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS, INC. [US/US]; 120 San Gabriel Drive Sunnyvale, CA 94086 (US)
Inventors: BRYZEK, Janusz; (US).
BURNS, David, W.; (US).
CAHILL, Sean, S.; (US).
NASIRI, Steven, S.; (US)
Agent: BLAKELY, Roger, W.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman 7th floor 12400 Wilshire Boulevard Los Angeles, CA 90025-1026 (US)
Priority Data:
09/190,500 12.11.1998 US
Title (EN) CHIP-SCALE PACKAGED PRESSURE SENSOR
(FR) CAPTEUR DE PRESSION MIS SOUS BOITIER A L'ECHELLE DE LA PUCE
Abstract: front page image
(EN)A chip-scale sensor package is described. In one embodiment, the chip-scale sensor package includes a semiconductor substrate having a sensor region, and a semiconductor cap having a recess. The semiconductor cap is bonded to the semiconductor substrate with a thermocompression bond to form a cavity therebetween. The semiconductor substrate is bonded to the semiconductor cap using different types of materials. The semiconductor substrate and/or the semiconductor cap may optionally include a semiconductor device such as an electronically trimmable integrated circuit fabricated thereon. In addition, the semiconductor substrate may optionally include an integral stress isolation flexible region for isolation of the sensor region.
(FR)Cette invention se rapporte à un boîtier de capteur à l'échelle de la puce qui, dans un mode de réalisation, comprend un substrat de semi-conducteur comportant une région capteur, et un couvercle de semi-conducteur comportant un évidement. Le couvercle de semi-conducteur est collé au substrat de semi-conducteur à l'aide d'une liaison par thermocompression, afin de former une cavité entre eux. Le substrat de semi-conducteur est collé au couvercle de semi-conducteur à l'aide de différents types de matériaux. Sur le substrat de semi-conducteur et/ou le couvercle de semi-conducteur peut éventuellement être monté un composant à semi-conducteur, tel qu'un circuit intégré ajustable électroniquement. En outre, le substrat de semi-conducteur peut éventuellement comporter une région souple solidaire servant d'isolation contre les contraintes pour la région capteur.
Designated States: CN, JP, KR, RU, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)