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1. (WO2000029128) METHOD OF FORMING PASTE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/029128    International Application No.:    PCT/JP1999/004347
Publication Date: 25.05.2000 International Filing Date: 11.08.1999
Chapter 2 Demand Filed:    17.05.2000    
IPC:
C09J 5/00 (2006.01)
Applicants: MUSASHI ENGINEERING, INC. [JP/JP]; 8-7-4, Shimorenjaku Mitaka-shi Tokyo 181-0013 (JP) (For All Designated States Except US).
IKUSHIMA, Kazumasa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: IKUSHIMA, Kazumasa; (JP)
Agent: SUDOU, Asako; 6-3-103, Kajino-cho 5-chome Koganei-shi Tokyo 184-0002 (JP)
Priority Data:
10/324167 13.11.1998 JP
Title (EN) METHOD OF FORMING PASTE
(FR) PROCEDE DE FORMATION D'UNE PATE
Abstract: front page image
(EN)A method of forming paste which is free from variations in liquid amount and picks up no bubbles during a bonding body pasting work and which forms on a body to be bonded a drawn shape with linear paste-drawn lines. The shape is drawn on the body to be bonded using a nozzle, the paste, a container storing the paste and a paste supply means, with the paste continuously jetted from the nozzle and either one of the body to be bonded, the nozzle and the paste given a moving action. The body to be bonded is preferably a lead frame and the paste is a die-bonding adhesive. The drawn shape is a figure constituted by a plurality of line segments, preferably a radiant figure. The line segments are formed with two drawn lines by reciprocatingly moving the nozzle, the body to be bonded or the paste and the drawn shape is formed so that a total number of the start and end points of the drawn lines is not larger than the number of line segments and the start and end points of the drawn lines do not lie on the edge points of the drawn shape.
(FR)On décrit un procédé de formation de pâte qui est libre de subir des variations dans une quantité de liquide et qui ne forme pas de bulles pendant une opération de collage d'un corps de liaison et qui forme sur un corps devant être collé une forme étirée ayant des lignes linéaires de pâte étirée. La forme est déposée sur le corps devant être collé à l'aide d'un embout, de la pâte, d'un récipient contenant la pâte et d'un dispositif d'alimentation en pâte, ladite pâte sortant en continu de l'embout alors qu'un des éléments entre le corps devant être collé, l'embout et la pâte est soumis à un déplacement. Le corps devant être collé est de préférence un châssis de brochage et la pâte est un adhésif de fixation de la puce. La forme étirée est une figure constituée d'une pluralité de segments de ligne, de préférence une figure rayonnante. Les segments de ligne sont formés avec deux lignes étirées produites par le mouvement de va-et-vient de l'embout, du corps devant être collé ou de la pâte et la forme étirée est formée de sorte que le nombre total des points de début et de fin des lignes étirées ne dépasse pas le nombre des segments de ligne et que les points de début et de fin des lignes étirées ne se situent pas sur les points de bord de la forme étirée.
Designated States: CN, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)