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1. (WO2000028625) SHARPENED, ORIENTED CONTACT TIP STRUCTURES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/028625    International Application No.:    PCT/US1999/026787
Publication Date: 18.05.2000 International Filing Date: 10.11.1999
Chapter 2 Demand Filed:    13.06.2000    
IPC:
H01R 4/26 (2006.01), H01R 13/24 (2006.01)
Applicants: FORMFACTOR, INC. [US/US]; 5666 La Ribera Street Livermore, CA 94550 (US)
Inventors: ELDRIDGE, Benjamin, N.; (US).
GRUBE, Gary, W.; (US).
KHANDROS, Igor, Y.; (US).
MADSEN, Alec; (US).
MATHIEU, Gaetan, L.; (US)
Agent: MERKADEAU, Stuart; Formfactor, Inc. 5666 La Ribera Street Livermore, CA 94550 (US)
Priority Data:
09/189,761 10.11.1998 US
Title (EN) SHARPENED, ORIENTED CONTACT TIP STRUCTURES
(FR) STRUCTURES DE CONTACT A TETE, AFFUTEES ET ORIENTEES
Abstract: front page image
(EN)An apparatus and method providing improved interconnection elements and tip structures for effecting pressure connections between terminals of electronic components is described. The tip structure of the present invention has a sharpened blade oriented on the upper surface of the tip structure such that the length of the blade is substantially parallel to the direction of horizontal movement of the tip structure as the tip structure deflects across the terminal of an electronic component. In this manner, the sharpened substantially parallel oriented blade slices cleanly through any non-conductive layer(s) on the surface of the terminal and provides a reliable electrical connection between the interconnection element and the terminal of the electrical component.
(FR)Cette invention a trait à un dispositif, et au procédé correspondant, constituant des éléments améliorés de connexion et des structures à tête qui permettent de réaliser des connexions à pression aux bornes de composants électroniques. Cette structure à tête est pourvue d'une lame affûtée sur sa face supérieure orientée de telle sorte que, sur sa longueur, la lame soit sensiblement parallèle au sens du déplacement horizontal de la structure lorsqu'elle est défléchie sur la borne d'un composant électronique. De cette manière, la lame affûtée orientée sensiblement parallèle opère des incisions nettes dans n'importe quelle(s) couche(s) non conductrice(s) de la surface de la borne, ce qui permet d'établir une connexion électrique sûre entre l'élément de connexion et la borne du composant électrique.
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)