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1. (WO2000028590) INTEGRATED CIRCUIT POWER SUPPLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/028590    International Application No.:    PCT/US1999/026747
Publication Date: 18.05.2000 International Filing Date: 12.11.1999
Chapter 2 Demand Filed:    12.06.2000    
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: SARNOFF CORPORATION [US/US]; 201 Washington Road CN5300 Princeton, NJ 08543-5300 (US)
Inventors: AVERY, Leslie, Ronald; (US).
AMANTEA, Robert; (US).
GOODMAN, Lawrence, Alan; (US)
Agent: McGEARY, Vincent; Gibbons, Del Deo, Dolan Griffinger & Vecchione One Riverfront Plaza Newark, NJ 07102-5497 (US)
Priority Data:
60/108,077 12.11.1998 US
60/117,908 29.01.1999 US
09/327,797 08.06.1999 US
Title (EN) INTEGRATED CIRCUIT POWER SUPPLY
(FR) ALIMENTATION ELECTRIQUE DE CIRCUIT INTEGRE
Abstract: front page image
(EN)An integrated circuit system (10) includes a substrate (12) of an electrical insulating material having a surface. Mounted on the surface of the substrate is an IC (30), a semiconductor piece having therein a circuit, such as a microprocessor, having a plurality of functional blocks. Also mounted on the substrate are a plurality of power supply chips (34). Each of the power supply chips is connected through conductors (36) and vias (20) in the substrate to a separate functional block on the IC semiconductor piece. Each of the power supply chips forms part of a circuit, such as a DC-DC converter, which is capable of reducing a voltage supplied thereto to a lower voltage suitable for the particular functional block to which the particular power supply chip is connected. Thus, a single relatively large voltage fed to the power supply chips through conductors on the substrate is reduced by each power supply chip to a lower voltage suitable for the particular functional block of the IC semiconductor piece (30).
(FR)Ce circuit intégré (10) comporte un substrat (12) fait d'un matériau isolant électrique. Sur une face de ce substrat se trouve un circuit intégré (30), une pièce semi-conductrice renfermant un circuit, tel qu'un microprocesseur, possédant plusieurs blocs fonctionnels. Plusieurs microplaquettes d'alimentation électrique (34) sont également montées sur ce substrat. Chacune de ces microplaquettes est reliée par des connecteurs (36) et des trous d'interconnexion (20) se trouvant dans le substrat à un bloc fonctionnel distinct sur la pièce semi-conductrice de circuit intégré. Chacune de ces microplaquettes d'alimentation électrique constitue une partie d'un circuit, tel qu'un convertisseur continu-continu, capable de diminuer une tension qui lui est destinée pour la transformer en une tension plus basse convenant au bloc fonctionnel particulier auquel la microplaquette particulière d'alimentation électrique est raccordée. Une tension unique relativement forte appliquée aux microplaquettes d'alimentation électrique par le canal de conducteurs sur le substrat peut, de la sorte, être réduite par chaque microplaquette d'alimentation électrique et être transformée en tension plus basse convenant au bloc fonctionnel particulier de la pièce semi-conductrice de circuit intégré.
Designated States: JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)