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1. (WO2000028577) AN APPARATUS FOR INTEGRATED MONITORING OF WAFERS AND FOR PROCESS CONTROL IN THE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING AND A METHOD FOR USE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/028577    International Application No.:    PCT/IL1999/000598
Publication Date: 18.05.2000 International Filing Date: 07.11.1999
Chapter 2 Demand Filed:    05.06.2000    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Applicants: NOVA MEASURING INSTRUMENTS LTD. [IL/IL]; Weizman Scientific Park 76100 Rehovot (IL) (For All Designated States Except US).
FINAROV, Moshe [IL/IL]; (IL) (For US Only)
Inventors: FINAROV, Moshe; (IL)
Agent: NOAM, Meir; P.O. Box 34335 91342 Jerusalem (IL)
Priority Data:
126949 08.11.1998 IL
Title (EN) AN APPARATUS FOR INTEGRATED MONITORING OF WAFERS AND FOR PROCESS CONTROL IN THE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING AND A METHOD FOR USE THEREOF
(FR) APPAREIL DE SURVEILLANCE INTEGREE DE PLAQUETTES ET DE COMMANDE DE PROCESSUS POUR LA FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS ET PROCEDE D'UTILISATION
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to an integrated apparatus for monitoring wafers and for process control in the semiconductor manufacturing process, by means of optical measurements at more than one spectral range that can be installed inside any part of the semiconductor production line, i.e., inside the photocluster equipment, the CVD equipment or the CMP equipment. The apparatus comprises a measuring unit (110) for performing optical meansurements in predetermined sites on said wafer, illumination sources for illuminating said wafer via measuring unit (10, 50), supporting means (30) for holding, rotating and translating the wafer and a control unit (120). The measuring unit (110) comprises: (a) at least two separate optical units, each operating at a different distinct spectral range; (b) a separate optical window for each optical unit (31, 32); (c) at least one movable optical head (34); (d) mechanical means for translating said optical head relatively to the wafer's surface.
(FR)L'invention décrit un appareil intégré de surveillance de plaquettes et de commande de processus pour la fabrication de semi-conducteurs, au moyen d'un dispositif de mesures optiques dans plusieurs plages du spectre. Cet appareil peut s'installer en n'importe quel point de la ligne de production, c'est-à-dire, dans l'équipement associé au photorépéteur, l'équipement de dépôt chimique en phase vapeur ou l'équipement de polissage chimico-mécanique. L'appareil comporte un module de mesure (110) conçu pour effectuer des mesures optiques dans des sites déterminés des plaquettes, des sources lumineuse pour éclairer les plaquettes via un module de mesure (10, 50) et un dispositif support (30) conçu pour soutenir, faire pivoter et déplacer la plaquette et un module de commande (120). Le module de mesure (110) comprend: a) au moins deux unités optiques indépendantes, chacune d'entre elles utilisent une plage de spectre différente; b) une fenêtre optique indépendante pour chaque unité optique (31, 32); c) au moins une tête optique mobile (34); d) un dispositif mécanique servant à déplacer cette tête optique par rapport à la surface de la plaquette.
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)