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1. (WO2000028381) METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS HAVING FLOW CHANNELS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/028381    International Application No.:    PCT/DE1999/003286
Publication Date: 18.05.2000 International Filing Date: 07.10.1999
Chapter 2 Demand Filed:    19.05.2000    
IPC:
B01F 5/06 (2006.01), B01F 13/00 (2006.01), B01J 19/00 (2006.01), B32B 38/10 (2006.01), B81B 1/00 (2006.01), G03F 7/00 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20-24, D-10553 Berlin (DE) (For All Designated States Except US).
THIES, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
CRÄMER, Konrad [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MEYER, Heinrich [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: THIES, Andreas; (DE).
CRÄMER, Konrad; (DE).
MEYER, Heinrich; (DE)
Agent: EFFERT, BRESSEL UND KOLLEGEN; Radickestrasse 48, D-12489 Berlin (DE)
Priority Data:
198 52 523.0 06.11.1998 DE
199 20 161.7 28.04.1999 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON MIKROBAUTEILEN MIT STRÖMUNGSKANÄLEN
(EN) METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS HAVING FLOW CHANNELS
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE DES MICROCOMPOSANTS POSSEDANT DES CANAUX D'ECOULEMENT
Abstract: front page image
(DE)Das erfindungsgemässe Verfahren dient zum Herstellen von Mikrobauteilen mit Strömungskanälen in mindestens einer Ebene, insbesondere von chemischen Mikroreaktoren, Wärmeaustauschern, Mischern und Verdampfern. Es weist folgende Verfahrensschritte auf: A. Herstellen einer ersten Metallschicht oder einer Metallfolie (1); B. Überziehen mindestens einer Oberfläche der ersten Metallschicht oder Metallfolie (1) mit einer strukturierten Resistschicht (3), wobei die erste Metallschicht oder Metallfolie (1) an allen Stellen (6), die den zu bildenden Kanälen nicht entsprechen, frei liegt; C. Abscheiden einer zweiten Metallschicht (7) an den freiliegenden Stellen (6) der ersten Metallschicht oder Metallfolie (1); wobei die Verfahrensfolge A bis C zum Bilden der mehreren Ebenen mehrmals nacheinander durchgeführt wird und/oder sich an die Verfahrensfolge A bis C der Verfahrensschritt A zum Bilden eines Abschlusssegments für die Strömungskanäle anschliesst; und D. Entfernen der Resistschicht (3) nach dem Bilden der Ebenen. Als Resistschicht (3) kann eine Siebdrucklackschicht, eine photoempfindliche Schicht oder eine perforierte Folie eingesetzt werden.
(EN)The invention relates to method for producing microcomponents with flow channels in at least one plane, especially of chemical microreactors, heat exchangers, mixers and evaporators. The inventive method comprises the following steps: A. producing a first metal layer or metal film (1); B. coating at least one surface of the first metal layer or metal film (1) with a structured resist layer (3), whereby the first metal layer or metal film (1) has bare spots (6) which do not correspond to the channels to be produced; C. depositing a second metal layer (7) onto the bare spots (6) of the first metal layer or metal film (1); wherein the sequence of steps A to C is carried out several times to produce several planes and/or the sequence of steps A to C is followed by step A to produce a closing segment for the flow channels; and D. removing the resist layer (3) once the planes have been produced. The resist layer (3) can be a serigraphical coating layer, a photosensitive layer or a perforated film.
(FR)L'invention concerne un procédé pour produire des microcomposants possédant des canaux d'écoulement dans au moins un plan, notamment des microréacteurs chimiques, des échangeurs thermiques, des mélangeurs et des évaporateurs. Ce procédé consiste à: A. produire une première couche métallique ou un film métallique (1); B. revêtir au moins une surface de la première couche métallique ou du film métallique (1) avec une couche de résist (3) structurée, la première couche métallique ou le film métallique (1) étant mis à nu tous les endroits (6) ne correspondant pas aux canaux à réaliser; C. déposer une deuxième couche métallique (7) sur les endroits (6) mis à nu de la première couche métallique ou du film métallique (1); la séquence des étapes A à C étant effectuée plusieurs fois de suite pour former plusieurs plans et/ou la séquence des étapes A à C étant suivie de l'étape A pour former un segment de fermeture destiné aux canaux d'écoulement; et D. éliminer la couche de résist (3) après la formation des plans. La couche de résist (3) peut être une couche de vernis appliquée par sérigraphie, une couche photosensible ou un film perforé.
Designated States: AU, BR, CA, JP, KR, NO, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)