WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2000028367) DEVICE FOR THERMALLY, STABLY SUPPORTING A MINIATURISED COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/028367    International Application No.:    PCT/EP1999/008207
Publication Date: 18.05.2000 International Filing Date: 29.10.1999
Chapter 2 Demand Filed:    31.05.2000    
IPC:
G02B 7/00 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01)
Applicants: LEICA GEOSYSTEMS AG [CH/CH]; Heinrich-Wild-Strasse CH-9435 Heerbrugg (CH) (For All Designated States Except US).
MTA AUTOMATION AG [CH/CH]; Friedhofweg 61 CH-2555 Brügg (CH) (For All Designated States Except US).
REMY DE GRAFFENRIED, Christian [CH/CH]; (CH) (For US Only).
SCUSSAT, Marco, Antonio [IT/IT]; (IT) (For US Only)
Inventors: REMY DE GRAFFENRIED, Christian; (CH).
SCUSSAT, Marco, Antonio; (IT)
Agent: BÜCHEL, Kurt, F.; Letzanaweg 25 - 27 FL-9495 Triesen (LI)
Priority Data:
198 50 888.3 05.11.1998 DE
Title (DE) EINRICHTUNG ZUR THERMISCH STABILEN HALTERUNG EINES MINIATURISIERTEN BAUTEILS
(EN) DEVICE FOR THERMALLY, STABLY SUPPORTING A MINIATURISED COMPONENT
(FR) DISPOSITIF POUR LA FIXATION STABLE THERMIQUEMENT D'UN COMPOSANT MINIATURISE
Abstract: front page image
(DE)Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten, insbesondere elektronischen oder optischen, Bauteils (28) mit einem ersten und einem zweiten Teil, wobei das zweite Teil (12; 26) an dem ersten Teil (3; 20) einseitig auslegerartig an einem Befestigungsort (13, 13'; 29) befestigt ist und das Bauteil (28) hält, und die Projektion des Halterungsorts (17; 27) des Bauteils (28) auf das erste Teil (3; 20) zwischen dem Befestigungsort (13, 13'; 29) und einem an dem ersten Teil (3; 20) vorbestimmten Bezugspunkt liegt. Einerseits wird die Lage des Halterungsorts (17; 27) des Bauteils (28) an dem zweiten Teil (12; 26) in Bezug auf den Befestigungsort (13, 13'; 29) zwischen dem ersten und zweiten Teil (3; 20 bzw. 12; 26), und andererseits jeweils der Werkstoff für das erste und zweite Teil (3; 20 bzw. 12; 26) mit einem spezifischen Wärmeausdehnungskoeffizienten $g(a)¿1? bzw. $g(a)¿2? ausgewählt derart, daß der Einfluß der Wärmeausdehnung des ersten und zweiten Teils (3; 20 bzw. 12; 26) auf die Lage des Halterungsorts (17; 27) des Bauteils (28) in Bezug auf den Bezugspunkt zumindest teilweise aufgehoben wird.
(EN)The invention relates to a device for supporting a miniaturised, especially electronic or optical component (28), comprising a first and a second part. Said second part (12; 26) is affixed to said first part on one side at a fixing point (13, 13'; 29), in a cantilevered manner, and supports the component (28). The projection of the support area (17; 27) of said component (28) onto the first part (3; 20) lies between the fixing point (13, 13'; 29) and a predetermined point of reference on said first part (3; 20). The position of the support area (17; 27) of the component (28) on the second part (12, 26) is chosen in relation to the fixing point (13, 13'; 29) between the first and second part (3; 20 or 12; 26) and the respective material for the first and second parts is chosen with a specific temperature-dependent expansion coefficient $g(a)¿1? or $g(a)¿2,? in such a way that the influence of the temperature-dependent expansion of said first and second part (3; 20 or 12; 26) on the position of the support area (17; 27) of the component (28) is at least partially offset in relation to the point of reference.
(FR)L'invention concerne un dispositif pour la fixation d'un composant miniaturisé (28), en particulier d'un composant électronique ou optique, comportant une première pièce et une deuxième pièce (12; 26) fixée, d'un côté et en porte-à-faux, à un emplacement de montage (13, 13'; 29) de la première pièce (3; 20) et maintenant le composant (28). Le dispositif selon l'invention est caractérisé en ce que la projection de l'emplacement de fixation (17; 27) du composant (28) sur la première pièce (3; 20) se situe entre l'emplacement de montage (13, 13'; 29) et un point de référence prédéfini sur la première pièce (3; 20). On sélectionne, d'une part, la position de l'emplacement de fixation (17; 27) du composant (28) sur la deuxième pièce (12; 26) par rapport à l'emplacement de montage (13, 13'; 29) entre les première et deuxième pièces (3; 20 ou 12; 26) et, d'autre part, le matériau pour les première et deuxième pièces (3; 20 ou 12; 26) avec un coefficient de dilatation thermique spécifique $g(a)¿1? ou $g(a)¿2? de sorte que l'influence de la dilatation thermique des première et deuxième pièces (3; 20 ou 12; 26) sur la position de l'emplacement de fixation (17; 27) du composant (28) est au moins partiellement annulée par rapport au point de référence.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)