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1. (WO2000027586) PLASTIC POLISHING PROCESS UNDER UNIFORM PRESSURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/027586    International Application No.:    PCT/CN1998/000265
Publication Date: 18.05.2000 International Filing Date: 06.11.1998
Chapter 2 Demand Filed:    05.06.2000    
IPC:
B24B 1/04 (2006.01), B24B 31/06 (2006.01)
Applicants: TSENG, Shaochien [CN/CN]; (CN)
Inventors: TSENG, Shaochien; (CN)
Agent: SHANGHAI PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE; 435 Guiping Road, Shanghai 200233 (CN)
Priority Data:
Title (EN) PLASTIC POLISHING PROCESS UNDER UNIFORM PRESSURE
(FR) PROCEDE DE POLISSAGE PLASTIQUE PAR PRESSION UNIFORME
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a plastic polishing process under uniform pressure for polishing workpieces, including steps of: disposing the workpieces to be polished, polishing liquid and abrasive grains in a container in which hydraulic pressure can be increased and ultrasonic vibration can be produced; increasing the hydraulic pressure of the polishing liquid in the said container to a certain value by applying Pascal principle, for enabling the high pressure polishing liquid and abrasive grains to be applied to the workpieces with uniform high pressure in all directions; decreasing the stress and tension of the workpieces to be polished by Blaha effect and Cavitation effect due to the ultrasonic vibration produced in the said container; polishing the workpieces with uniform pressure in all directions and to the whole surface thereof.
(FR)L'invention concerne un procédé de polissage plastique par pression uniforme qui utilise à cet effet un récipient, susceptible d'augmenter la pression hydraulique et de générer des vibrations ultrasonores, contenant des pièces à usiner, un agent abrasif et des grains abrasifs. Pour ce faire, on élève la pression hydraulique de l'agent abrasif contenu dans le récipient à une valeur fixe en appliquant le principe de Pascal afin que l'agent abrasif et les grains abrasifs haute pression contenus dans le récipient soient appliqués à une haute pression constante sur les pièces à usiner. Puis, on diminue l'effort et la contrainte exercés sur les pièces à usiner en métal ou en alliage par l'intermédiaire de vibrations à ondes ultrasonores produisant un effet de Blaha et un effet de cavitation. On polit finalement les pièces à usiner en exerçant une pression uniforme dans toutes les directions et sur toutes ses surfaces pour obtenir une pièce intégralement polie.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)