WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2000026856) RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/026856    International Application No.:    PCT/US1999/025218
Publication Date: 11.05.2000 International Filing Date: 28.10.1999
Chapter 2 Demand Filed:    16.05.2000    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: INTERMEC IP CORP. [US/US]; 21900 Burbank Boulevard Woodland Hills, CA 91367-7418 (US)
Inventors: BRADY, Michael, John; (US).
DUAN, Dah-Weih; (US).
KODUKULA, Venkata, S., R.; (US)
Agent: BERLINER, Brian, M.; O'Melveny & Myers LLP 400 South Hope Street Los Angeles, CA 90071-2899 (US).
HOFFMANN, Jörg Peter; Müller & Hoffmann Innere Wiener Strasse 17 81667 München (DE)
Priority Data:
09/182,170 29.10.1998 US
Title (EN) RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION SYSTEM
(FR) SYSTEME D'IDENTIFICATION PAR FREQUENCES RADIOELECTRIQUES
Abstract: front page image
(EN)A radio frequency identification system employing a thin, flexible electronic radio frequency identification (RFID) tag having an overall thickness not exceeding approximately 280 microns and the process for its manufacture is disclosed. The RFID tag includes an insulating, flexible substrate having an aperture formed therein for receiving an RFID circuit chip. An antenna forming an integral part of the substrate is electrically connected to circuit chip. A cured adhesive having a portion substantially parallel with the substrate encapsulates the circuit chip so that the chip is operably retained within the substrate aperture.
(FR)L'invention concerne un système d'identification par fréquences radioélectriques qui emploie une étiquette d'identification par fréquences radioélectriques (RFID) électronique flexible et mince présentant une épaisseur totale ne dépassant pas environ 280 microns, ainsi que son procédé de fabrication. L'étiquette RFID comprend un substrat isolant et flexible comportant une ouverture prévue pour recevoir un microcircuit RFID. Une antenne faisant partie intégrante du substrat est connectée électriquement au microcircuit. Un adhésif durci dont une partie est sensiblement parallèle au substrat enrobe le microcircuit, de sorte que ce dernier soit retenu de manière fonctionnelle à l'intérieur de l'ouverture du substrat.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)