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1. (WO2000026613) OPTICAL MONITORING OF RADIAL RANGES IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING A METAL LAYER ON A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/026613    International Application No.:    PCT/US1999/025639
Publication Date: 11.05.2000 International Filing Date: 01.11.1999
Chapter 2 Demand Filed:    01.06.2000    
IPC:
B24B 37/013 (2012.01), B24B 49/04 (2006.01), B24B 49/12 (2006.01), G01B 11/06 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/321 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventors: WISWESSER, Andreas, Norbert; (DE).
PAN, Judon, Tony; (US).
SWEDEK, Boguslaw; (US).
BIRANG, Manoocher; (US)
Agent: BERNADICOU, Michael, A.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP 12400 Wilshire Boulevard 7th floor Los Angeles, CA 90025 (US)
Priority Data:
09/184,767 02.11.1998 US
60/139,015 14.06.1999 US
Title (EN) OPTICAL MONITORING OF RADIAL RANGES IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING A METAL LAYER ON A SUBSTRATE
(FR) CONTROLE OPTIQUE DES PLAGES RADIALES DANS LE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE D'UNE COUCHE METALLIQUE SUR UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)A surface of a substrate (10) is brought into contact with a polishing pad (34) that has a window (36), causes relative motion between the substrate (10) and the polishing pad (34), and directs a light beam through the window so that the motion of the polishing pad relative to the substrate causes the light beam (42) to move in a path across the substrate (10). Light beam reflections (56) from the substrate (10) or from comparing two substrates (10) are detected (46), and used to determine polishing parameters, detect process repeatability, and qualify processes. The reflection data are be divided into a plurality of radial ranges when identifying an endpoint in polishing a metal layer on substrate (10).
(FR)On met une surface d'un substrat (10) en contact avec un tampon polisseur (34) qui contient une fenêtre (36). On induit ensuite un mouvement relatif entre le substrat (10) et le tampon polisseur (34) et on dirige un faisceau lumineux à travers la fenêtre afin que le mouvement du tampon polisseur par rapport au substrat pousse le faisceau lumineux (42) à se déplacer d'un bout à l'autre du substrat (10). Les réflexions (56) du faisceau lumineux (42) renvoyées par le substrat (10) ou par deux substrats analogues (10) sont détectées (46) et utilisées pour déterminer les paramètres de polissage, déterminer la répétabilité du procédé et qualifier le procédé. Les données des réflexions sont divisées en plusieurs plages radiales lors de l'identification d'un point d'extrémité dans le polissage d'une couche métallique sur un substrat (10).
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)