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1. (WO2000026443) METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL DEPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/026443    International Application No.:    PCT/US1999/025656
Publication Date: 11.05.2000 International Filing Date: 02.11.1999
Chapter 2 Demand Filed:    01.06.2000    
IPC:
C25D 7/12 (2006.01), B23H 5/08 (2006.01), B24B 37/26 (2012.01), C25D 17/06 (2006.01), C25D 21/12 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01), C25D 5/06 (2006.01), C25D 5/08 (2006.01), C25D 5/22 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/321 (2006.01)
Applicants: NUTOOL, INC. [US/US]; 1645 McCandless Drive Milpitas, CA 95035 (US)
Inventors: TALIEH, Homayoun; (US)
Agent: JAKOPIN, David, A.; Pillsbury Madison & Sutro LLP 1100 New York Avenue N.W. Washington, DC 20005 (US)
Priority Data:
60/106,853 03.11.1998 US
09/201,929 01.12.1998 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL DEPOSITION
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE DEPOT ELECTRO-CHIMICO-MECANIQUE
Abstract: front page image
(EN)The present invention deposits a conductive material from an electrolyte solution to a predetermined area of a wafer. The steps that are used when making this application include applying the conductive material to the predetermined area of the wafer using an electrolyte solution disposed on a surface of the wafer, when the wafer is disposed between a cathode and an anode, and preventing accumulation of the conductive material to areas other than the predetermined area by mechanically polishing the other areas while the conductive material is being applied.
(FR)L'invention concerne le dépôt d'un matériau conducteur à partir d'une solution électrolyte sur une région prédéterminée d'une plaquette. Le procédé comprend l'application d'un matériau conducteur sur la région prédéterminée de la plaquette au moyen d'une solution électrolyte déposée sur une surface de la plaquette lorsque celle-ci est placée entre une cathode et une anode, et la prévention d'une accumulation du matériau conducteur sur des régions autres que la région prédéterminée grâce à un polissage mécanique de ces autres régions pendant l'application du matériau conducteur.
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)