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1. (WO2000026424) LEAD ALLOY FOR LEAD-ACID BATTERY TERMINALS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/026424    International Application No.:    PCT/US1999/024998
Publication Date: 11.05.2000 International Filing Date: 26.10.1999
Chapter 2 Demand Filed:    18.05.2000    
IPC:
C22C 11/10 (2006.01), H01M 2/02 (2006.01), H01M 2/30 (2006.01), H01M 10/06 (2006.01)
Applicants: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY [US/US]; 49200 Halyard Drive Plymouth, MI 48170 (US)
Inventors: HANSEN, Christian, P.; (US).
KLEBANOV, Lena, N.; (US).
WYNN, David, A.; (US).
TRISCHAN, Glenn, M.; (US).
SCHAEFFER, Charles, J.; (US)
Agent: RYSER, David, G.; Quarles & Brady LLP 411 East Wisconsin Avenue Milwaukee, WI 53202-4497 (US)
Priority Data:
09/183,703 30.10.1998 US
Title (EN) LEAD ALLOY FOR LEAD-ACID BATTERY TERMINALS
(FR) ALLIAGE DE PLOMB POUR BORNES D'ACCUMULATEURS AU PLOMB
Abstract: front page image
(EN)An alloy for casting terminals for lead-acid batteries which has good corrosion resistance, produces less dross during manufacturing, has resistance to polypropylene degradation, as well as other improved features. The alloy is composed of antimony present in the range of about 2.5-4.75 %; arsenic present in the range of about 0.15-0.35 %; tin present in the range of about 0.2-0.6 %; copper present in the range of about 0-200 ppm; sulfur present in the range of about 0-40 ppm and the balance lead. In an alternative embodiment, copper and sulfur are replaced with selenium in the range of about 40-90 ppm.
(FR)L'invention concerne un alliage de moulage de bornes d'accumulateurs au plomb présentant une résistance à la corrosion satisfaisante, produisant moins d'écume au cours de son processus de fabrication, résistant à la dégradation du polypropylène, et affichant d'autres caractéristiques améliorées. Cet alliage est composé d'antimoine à hauteur de 2,5 à 4,75 %; d'arsenic à hauteur de 0,15 à 0,35 %; d'étain à hauteur de 0,2 à 0,6 %; de cuivre à hauteur de 0 à 200 ppm; de soufre à hauteur de 0 à 40 ppm; le plomb constituant le solde de cet alliage. Dans un autre mode de réalisation, le cuivre et le plomb sont remplacés par du sélénium à hauteur de 40 à 90 ppm environ.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)