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1. (WO2000026297) STYRENE RESIN MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/026297    International Application No.:    PCT/JP1999/005990
Publication Date: 11.05.2000 International Filing Date: 28.10.1999
IPC:
C08L 23/02 (2006.01), C08L 23/04 (2006.01), C08L 23/06 (2006.01), C08L 25/00 (2006.01), C08L 25/06 (2006.01), C08L 25/08 (2006.01)
Applicants: IDEMITSU PETROCHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Shiba 5-chome Minato-ku Tokyo 108-0014 (JP) (For All Designated States Except US).
KOGURE, Masami [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUNAKI, Keisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UCHIDA, Takaaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOGURE, Masami; (JP).
FUNAKI, Keisuke; (JP).
UCHIDA, Takaaki; (JP)
Agent: TOHEI, Masamichi; Idemitsu Kosan Co., Ltd. 24-4, Anesakikaigan Ichihara-shi, Chiba 299-0107 (JP)
Priority Data:
10/308841 29.10.1998 JP
Title (EN) STYRENE RESIN MATERIAL
(FR) MATERIAU DE RESINE STYRENIQUE
Abstract: front page image
(EN)A styrene resin material, especially a styrene resin composition, which is excellent in suitability for high-speed casting and stretchability and is suitable for use in extrusion molding, wherein the product of the melt index (MI) (unit: g/10 min) and the melt tension (MT) as measured under specific conditions (unit: g) is 20 or larger. An example of the material is a styrene resin composition comprising (A) 35 to 95 wt.% styrene polymer having a syndiotactic structure, (B) 5 to 50 wt.% specific polyethylene resin, and (C) 0 to 15 wt.% specific styrene/olefin copolymer.
(FR)L'invention porte sur un matériau de résine styrénique, notamment une composition de résine styrénique, qui est tout à fait approprié au coulage haute vitesse et qui présente une excellente aptitude à l'étirage, et est également approprié pour être utilisé dans le moulage par extrusion. Le produit de l'indice (MI) de fluidité (unité : g/10 mn) et de la tension (MT) lors de la fusion telle que mesurée dans des conditions spécifiques (unité : g) est égal ou supérieur à 20. Le matériau cité en exemple est une composition de résine styrénique comprenant (A) 35 à 95 % en poids d'un polymère stryrénique ayant une structure syndiotactique, (B) 5 à 50 % en poids d'une résine polyéthylène spécifique et (C) 0 à 14 % en poids d'un copolymère styrénique/oléfinique spécifique.
Designated States: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)