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1. (WO2000025363) POWER COMPONENT BEARING INTERCONNECTIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/025363    International Application No.:    PCT/FR1999/002576
Publication Date: 04.05.2000 International Filing Date: 22.10.1999
IPC:
H01L 21/761 (2006.01), H01L 21/762 (2006.01), H01L 29/06 (2006.01)
Applicants: STMICROELECTRONICS S.A. [FR/FR]; 7, avenue Galliéni F-94250 Gentilly (FR)
Inventors: ROY, Mathieu; (FR)
Agent: DE BEAUMONT, Michel; Cabinet Conseil 1, rue Champollion F-38000 Grenoble (FR)
Priority Data:
98/13542 23.10.1998 FR
Title (EN) POWER COMPONENT BEARING INTERCONNECTIONS
(FR) COMPOSANT DE PUISSANCE PORTANT DES INTERCONNEXIONS
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns a power component formed in an N-type silicon substrate (1) defined by a P-type wall (2), having a lower face comprising a first P-type region (3) connected to the wall (2), and an upper face comprising a second P-type region (4), a conductor strip (L) extending above the substrate between the second region (4) and the wall (2). The component comprises a series of trenches (31) extending in the substrate beneath the conductor strip and perpendicular to said strip, each of the trenches being filled with an insulation.
(FR)L'invention concerne un composant de puissance formé dans un substrat de silicium (1) de type N délimitée par un mur (2) de type P, ayant une face inférieure comprenant une première région (3) de type P reliée au mur (2), et une face supérieure comprenant une deuxième région (4) de type P, une piste conductrice (L) s'étendant au-dessus du substrat entre la deuxième région (4) et le mur (2). Le composant comprend une succession de tranchées (31) s'étendant dans le substrat sous la piste et perpendiculairement à cette piste, chacune des tranchées étant remplie d'un isolant.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)