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1. (WO2000025141) HIGH DENSITY PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/025141    International Application No.:    PCT/US1999/024342
Publication Date: 04.05.2000 International Filing Date: 19.10.1999
Chapter 2 Demand Filed:    18.05.2000    
IPC:
G01R 1/073 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Applicants: TERADYNE, INC. [US/US]; Legal Dept. 321 Harrison Avenue Boston, MA 02118 (US)
Inventors: PARRISH, Frank; (US)
Agent: WALSH, Edmund, J.; Legal Dept. 321 Harrison Avenue Boston, MA 02118 (US)
Priority Data:
09/178,247 23.10.1998 US
Title (EN) HIGH DENSITY PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE A CIRCUIT IMPRIME HAUTE DENSITE
Abstract: front page image
(EN)A multi-level circuit board for efficiently routing electrical signals is disclosed. The circuit board includes a contact layer comprising a first substrate and formed with a set of contact pads disposed across a relatively large surface area. The contact layer also includes a set of engagement contacts corresponding to the contact pads and arrayed in a densely packed surface area. A plurality of subsequent layers are disposed in fixed stacked relationship to the contact layer. Each subsequent layer includes a subsequent substrate, and a conductive pattern formed on the subsequent substrate and defining a plurality of signal paths. Conductive vias are coupled to the contact pads and the engagement contacts and are formed through the contact layer and one or more of the plurality of subsequent layers. The vias communicate with the respective signal paths and include selected sets of staggered vias configured to optimize the routing of the signal paths along the respective subsequent layers.
(FR)L'invention concerne une carte à circuit imprimé à niveaux multiples permettant un acheminement efficace de signaux électriques, comprenant une couche de contact présentant un premier substrat et formé d'une série de plages de contact disposées à travers une aire spécifique relativement grande. La couche de contact comprend également une série de contacts d'engagement correspondant aux plages de contact et agencés en rangées en aire spécifique serrée. Une pluralité de couches subséquentes sont agencées en empilage fixe sur la couche de contact. Chaque couche subséquente comprend un substrat subséquent et un modèle conducteur formé sur le substrat subséquent et définissant une pluralité de trajets de signaux. Des traversées conductrices sont couplées aux plages de contact et aux contacts d'engagement et sont formées à travers la couche de contact et une ou plusieurs des couches subséquentes. Les traversées communiquent avec les trajets de signaux respectifs et comprennent des séries sélectionnées de traversées échelonnées, configurées pour optimiser le tracé des trajets de signaux le long des couches subséquentes respectives.
Designated States: JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)