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1. (WO2000024984) METHOD FOR APPLYING A PROTECTIVE LAYER ON A HARD UNDERLAYER, AND PROTECTIVE LAYER USED THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/024984    International Application No.:    PCT/NL1998/000621
Publication Date: 04.05.2000 International Filing Date: 27.10.1998
IPC:
E01D 19/08 (2006.01), E04D 11/02 (2006.01), E04F 15/18 (2006.01)
Applicants: OOMS AVENHORN HOLDING B.V. [NL/NL]; Scharwoude 9 NL-1634 EA Scharwoude (NL) (For All Designated States Except US).
VAN RIJ, Hans [NL/NL]; (NL)
Inventors: VAN RIJ, Hans; (NL)
Agent: SMULDERS, Th., A., H., J.; Vereenigde Nieuwe Parklaan 97 NL-2587 BN The Hague (NL)
Priority Data:
Title (EN) METHOD FOR APPLYING A PROTECTIVE LAYER ON A HARD UNDERLAYER, AND PROTECTIVE LAYER USED THEREFOR
(FR) PROCEDE D'APPLICATION D'UNE COUCHE DE PROTECTION SUR UNE SOUS-COUCHE DURE, ET COUCHE DE PROTECTION A CET EFFET
Abstract: front page image
(EN)In a method for applying a protective layer on a hard underlayer, successively, an adhesive layer having a melting temperature or melting temperature range lower than that of the layers to be contacted with said adhesive layer, yet higher than the ambient temperature, is applied on the hard underlayer. Over said adhesive layer, an at least one-slidedly open-structured layer is provided, whereupon the bonding takes place by supplying heat through the at least one-slidedly open-structured layer, a part of the melted adhesive layer penetrating into the at least one-slidedly open-structured layer and setting and/or forming a chemical bond herewith.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'application d'une couche de protection sur une sous-couche dure consistant à déposer une couche adhésive dont la température ou la une plage de températures de fusion sont inférieures à celle des couches à recouvrir, mais supérieures à la température ambiante; puis à déposer sur la couche adhésive une couche présentant une structure ouverte d'un côté au moins. La liaison se fait en fournissant de la chaleur à travers la couche à structure ouverte, ce qui y fait pénétrer une partie de la couche d'adhésif fondu qui va durcir et/ou former une liaison chimique.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Dutch; Flemish (NL)