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1. (WO2000024553) COMPOSITE LAMINATE CUTTING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/024553    International Application No.:    PCT/GB1999/003461
Publication Date: 04.05.2000 International Filing Date: 20.10.1999
Chapter 2 Demand Filed:    12.04.2000    
IPC:
B26D 5/12 (2006.01), B26F 1/40 (2006.01), B29C 70/44 (2006.01), B29C 70/54 (2006.01), B64C 1/00 (2006.01), B64C 1/14 (2006.01)
Applicants: BAE SYSTEMS PLC [GB/GB]; Farnborough Aerospace Centre Warwick House P.O. Box 87 Farnborough Hampshire GU14 6YU (GB) (For All Designated States Except US).
WILLIAMS, Stephen [GB/GB]; (GB) (For US Only)
Inventors: WILLIAMS, Stephen; (GB)
Agent: EASTMOND, John; BAE Systems plc Group IP Dept. Lancaster House, P.O. Box 87 Farnborough Aerospace Centre Farnborough, Hampshire GU14 6YU (GB)
Priority Data:
9823018.8 22.10.1998 GB
Title (EN) COMPOSITE LAMINATE CUTTING
(FR) DECOUPE D'UN STRATIFIE COMPOSITE
Abstract: front page image
(EN)The method comprises positioning a die (16) on the laminate (10) with the laminate in an uncured or part-cured condition, applying a covering (24) to the die (16) and laminate (10) and applying fluid, such as gas, under pressure to the covering (24) to load the die sufficiently to cut through the laminate. In one preferred embodiment the die (16) is left in position after cutting the laminate (10) to form a liner for the cut formed by the die (16).
(FR)Le procédé consiste à positionner une matrice (16) sur le stratifié (10), le stratifié étant à l'état non durci ou partiellement durci, appliquer un revêtement (24) sur la matrice (16) et sur le stratifié (10) et appliquer un fluide tel qu'un gaz sous pression sur le revêtement (24) de façon à charger suffisamment la matrice pour découper le stratifié. Selon une réalisation préférée, la matrice (16) est laissée en place après la découpe du stratifié (10) de façon à entourer la découpe formée par la matrice(16).
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)