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1. (WO1999042289) METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING DIE FROM A WAFER AND CONVEYING DIE TO A PICKUP LOCATION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/042289    International Application No.:    PCT/US1999/003385
Publication Date: 26.08.1999 International Filing Date: 17.02.1999
Chapter 2 Demand Filed:    08.09.1999    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: HOVER-DAVIS, INC. [US/US]; 10 Turner Drive Spencerport, NY 14559 (US) (For All Designated States Except US).
DAVIS, Peter [US/US]; (US) (For US Only).
TARRANT, Dean [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DAVIS, Peter; (US).
TARRANT, Dean; (US)
Agent: HEYMAN, Leonard; c/o Al Reinnagel 10 Turner Drive Spencerport, NY 14559 (US)
Priority Data:
09/025,564 18.02.1998 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING DIE FROM A WAFER AND CONVEYING DIE TO A PICKUP LOCATION
(FR) PROCEDE ET APPAREIL D'EXTRACTION D'UNE PUCE D'UNE TRANCHE ET DE TRANSPORT DE LADITE PUCE JUSQU'A UN POINT DE COLLECTE
Abstract: front page image
(EN)A direct die feeder piks known good die from a wafer and placed them on a conveyor belt, which conveys the die to a pickup location. Frame (111) supports a wafer (105) which is a wafer that is sawed while adhered onto a flexible film, which is then stretched and mounted in a ring (110). A fork member (125), on which a pick head (150) is mounted slides along a horizontal axis and frame (111) slides along a vertical axis to allow the pick head (150) to access any die from the wafer. A camera (160) is directed downward at a 45° mirror (162) adjacent to the pick head to capture images of the wafer and determine the precise locations of die and qualify them. The pick head (150) can pick die from the wafer and place them directly on the conveyor belt (170) in the conventional orientation, or pass the die to a flip head (140) which then shifts to the left and lowers the die down past the pick head, placing the die on the conveyor belt in the flipped orientation. The conveyor belt operates until a die is detected at a pickup location (173) at one end of the conveyor except during placing operations of the pick head or flip head or during burst mode operations, during which the conveyor belt is loaded with closely spaced die, then fed in rapid succession to a multi-head host pick and place machine.
(FR)Un dispositif d'alimentation directe de puces prend les bonnes puces sur une tranche et les place sur une bande transporteuse, lequel transporte la puce vers un point de collecte. Un cadre (111) porte une tranche (105), qui est sciée tout en étant collée sur un film souple, lequel est ensuite étiré et monté sur un anneau (110). Un élément (125) formant fourche, sur lequel une tête (150) de ramassage est montée, coulisse le long d'un axe horizontal et le cadre (111) coulisse le long d'un axe vertical de façon à permettre à la tête (150) de ramassage d'accéder à n'importe quelle puce de la tranche. Une caméra (160) est orientée vers le bas sur un miroir (162) à 45° adjacent à la tête (150) de ramassage afin de prendre des images de la tranche et déterminer les emplacements précis des puces en vue de leur qualification. La tête (150) de ramassage peut ramasser les puces sur la tranche et les placer directement sur la bande transporteuse (170) dans une orientation classique, ou faire passer les puces jusqu'à une tête (140) basculante qui bascule ensuite sur la gauche et abaisse les puces devant la tête de ramassage, plaçant ainsi les puces sur la bande transporteuse dans une orientation renversée. La bande transporteuse fonctionne jusqu'à ce qu'une puce soit détectée au niveau d'un point (173) de collecte à l'une des extrémités du convoyeur, sauf lors des opérations de mise en place de la tête de ramassage ou de la tête basculante ou lors des opérations en mode rafales, au cours desquelles on charge la bande transporteuse de puces étroitement espacées, lesquelles sont introduites en succession rapide dans une machine hôte multi-tête de collecte et de mise en place.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
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European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)