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1. (WO1999041814) MODULAR FLOORING SYSTEMS AND METHODS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/041814    International Application No.:    PCT/US1999/003122
Publication Date: 19.08.1999 International Filing Date: 12.02.1999
Chapter 2 Demand Filed:    08.09.1999    
IPC:
E04F 15/02 (2006.01), E04F 15/024 (2006.01)
Applicants: INTERFACE, INC. [US/US]; Suite 2000 2859 Paces Ferry Road Atlanta, GA 30339 (US) (For All Designated States Except US).
SCOTT, Graham [US/US]; (US) (For US Only).
OAKEY, David, D. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SCOTT, Graham; (US).
OAKEY, David, D.; (US)
Agent: PRATT, John, S.; Kilpatrick Stockton LLP Suite 2800 1100 Peachtree Street Atlanta, GA 30309-4530 (US)
Priority Data:
60/074,654 13.02.1998 US
Title (EN) MODULAR FLOORING SYSTEMS AND METHODS
(FR) SYSTEMES ET PROCEDES DE POSE DE REVETEMENTS DE SOL MODULAIRES
Abstract: front page image
(EN)Modular flooring systems and methods using at least one free-lay support module. The free-lay support module includes a baseplate and a frame member having a first arm and a second arm that meet and form an angle. Replaceable wear surface modules with or without a backing structure fit within the baseplate. The top of frame partially overlays the replaceable wear surface modules that may be carpet, carpet tile, vinyl flooring, wood flooring, wood parquet flooring or a variety of other materials. In still another embodiment, this invention provides for a free-lay support module that is self-contouring or self-leveling. In yet another embodiment this invention provides a replaceable wear surface modular flooring structure utilizing floor grid members having a 'horizontal arm' and a 'vertical arm', each of which are in the form of an open U-shaped channel. A trim member has a decorative upper surface and any of a variety of cross-sectional shapes with downward facing members that engage the floor grid members providing a decorative and protective cap on the top of such grid members. In still another embodiment, power systems, communications systems, and/or cable systems reside within the channels.
(FR)L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant la pose de revêtements de sol modulaires faisant appel au moins à un module support de pose libre, lequel comprend une plaque de base et un cadre avec des premier et second bras qui se rejoignent pour former un angle. Des modules remplaçables après dégradation superficielle, pourvus ou dépourvus d'une structure de soutien, s'adaptent dans la plaque de base. Le haut du cadre recouvre partiellement lesdits modules (par exemple, tapis, dalle de moquette, revêtement de sol en vinyle, revêtement de sol en bois, parquet en bois, ou autres). Selon une variante, le module support de pose libre est à auto-contour ou à auto-niveau. Selon une autre variante, la structure de revêtement de sol à modules remplaçables après dégradation superficielle fait appel à des grilles de sol avec un 'bras horizontal' et un 'bras vertical', chaque élément ainsi constitué ayant la forme d'une voie ouverte en forme de U. Une garniture est prévue, avec une surface supérieure décorative et un choix de configurations de section transversale, et des pièces dont la face est dirigée vers le sol s'encastrent dans les grilles, formant un couvercle décoratif et protecteur au-dessus desdites grilles. Selon une dernière variante, il est possible de faire passer des systèmes d'alimentation, de communication et/ou en câble dans les voies décrites.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)