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1. (WO1999041783) SEMICONDUCTOR MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/041783    International Application No.:    PCT/DE1999/000326
Publication Date: 19.08.1999 International Filing Date: 08.02.1999
Chapter 2 Demand Filed:    27.07.1999    
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
WÖRZ, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GOLZ, Bruno [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WÖRZ, Andreas; (DE).
GOLZ, Bruno; (DE)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, D-80506 München (DE)
Priority Data:
198 05 709.1 12.02.1998 DE
Title (DE) HALBLEITERBAUGRUPPE
(EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE A SEMICONDUCTEUR
Abstract: front page image
(DE)Ein Halbleiterchip (1) ist mit seiner Montageseite (5) unter Zwischenlage eines Montagebandes (3) mit Anschlussbahnen (6) eines Systemträgers (2) verbunden (LOC-Anordnung). Die Anschlussbahnen (6) weisen im Bereich des Montagebandes (3) eine gleiche Bahnbreite (b) auf. Die zwischen zwei benachbarten Anschlussbahnen (6) liegende Freiraumbreite (f) entspricht der Bahnbreite (b). Dadurch werden Delaminationseffekte vermieden.
(EN)The invention relates to a semiconductor chip (1) connected on its mounting side (5) to connecting tracks (6) of a lead frame (2) via an interposed mounting strip (3) (LOC arrangement). The connecting tracks (6) have a similar width (b) in the area of the mounting strip (3). The width (f) of free spaces between two adjacent connecting tracks (6) corresponds to said width (b), whereby delamination effects are avoided.
(FR)L'invention concerne une puce de semiconducteur (1) raccordée par son côté de montage (5) à des pistes de raccordement (6) d'un réseau de conducteurs (2), par l'intermédiaire d'une bande de montage intercalée (3) (disposition LOC). Les pistes de raccordement (6) présentent au niveau de la bande de montage (3) une largeur (b) identique. La largeur (f) des espaces libres entre deux pistes de raccordement adjacentes (6) correspond à la largeur (b), ce qui permet d'éviter les effets de délaminage.
Designated States: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)