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1. (WO1999041782) MODULE TAPE WITH MODULES FOR DUAL-MODE DATA CARRIERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/041782    International Application No.:    PCT/IB1999/000176
Publication Date: 19.08.1999 International Filing Date: 01.02.1999
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL).
PHILIPS AB [SE/SE]; Kottbygatan 7, Kista, S-164 85 Stockholm (SE) (SE only)
Inventors: RIENER, Thomas; (NL).
SCHMALLEGGER, Peter; (NL)
Agent: WEBER, Helmut; Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Priority Data:
98890042.9 17.02.1998 EP
98890041.1 17.02.1998 EP
Title (EN) MODULE TAPE WITH MODULES FOR DUAL-MODE DATA CARRIERS
(FR) BANDE A MODULES PRESENTANT DES MODULES SUPPORTS DE DONNEES A DOUBLE-MODE DE LIAISON
Abstract: front page image
(EN)In a module tape (1) comprising modules (2) and comprising a carrier layer (19) to which a plurality of contact-bound-mode module contact zones (9, 10, 11) are attached at the location of a first layer side (20) and to which a plurality of contactless-mode module contact zones (14, 15) are attached at the location of a second layer side (22), the contactless-mode module contact zones (14, 15) are formed by conductor zones deposited on the carrier layer (19) by means of a printing method.
(FR)Dans cette bande à modules (1) comprenant des modules (2) ainsi qu'une couche support (19), à laquelle plusieurs zones de contact (9, 10, 11) de module à mode de liaison par contact sont fixées au niveau de l'emplacement d'un premier côté (20) de la couche, et à laquelle plusieurs zones de contact (14, 15) de module à mode de liaison sans contact sont fixées au niveau de l'emplacement d'un second côté (22) de la couche, les zones (14, 15) sont formées par de zones de conducteurs déposées sur la couche support (19) au moyen d'un procédé d'impression.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)