WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1999040765) PROCESS FOR THE PRELIMINARY TREATMENT OF COPPER SURFACES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/040765    International Application No.:    PCT/DE1999/000244
Publication Date: 12.08.1999 International Filing Date: 25.01.1999
Chapter 2 Demand Filed:    07.07.1999    
IPC:
C23C 22/52 (2006.01), C23C 22/83 (2006.01), C23F 1/18 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20, D-10553 Berlin (DE) (For All Designated States Except US).
GRIESER, Udo [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MEYER, Heinrich [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAUF, Uwe [DE/US]; (US) (For US Only)
Inventors: GRIESER, Udo; (DE).
MEYER, Heinrich; (DE).
HAUF, Uwe; (US)
Agent: EFFERT, BRESSEL UND KOLLEGEN; Radickestrasse 48, D-12489 Berlin (DE)
Priority Data:
198 06 190.0 03.02.1998 DE
198 30 037.9 26.06.1998 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM VORBEHANDELN VON KUPFEROBERFLÄCHEN
(EN) PROCESS FOR THE PRELIMINARY TREATMENT OF COPPER SURFACES
(FR) PROCEDE DESTINE AU PRETRAITEMENT DE SURFACES DE CUIVRE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vorbehandeln von Kupferoberflächen zum nachfolgenden Bilden eines haftfesten Verbundes mit organischen Substraten. Das Verfahren wird insbesondere zum haftfesten Laminieren von Mehrlagenleiterplatten und zum haftfesten Aufbringen von Resisten auf die Kupferflächen von Leiterplatten eingesetzt. Hierzu werden die Kupferoberflächen zunächst mit einer ersten Lösung in Kontakt gebracht, die Wasserstoffperoxid, mindestens eine Säure und mindestens eine Stickstoff enthaltende, fünfgliedrige heterocyclische Verbindung enthält, die kein Schwefel-, Selen- oder Telluratom im Heterocyclus aufweist. Danach werden die Kupferoberflächen mit einer zweiten Lösung in Kontakt gebracht, die mindestens eine haftvermittelnde Verbindung aus der Gruppe, bestehend aus Sulfinsäuren, Seleninsäuren, Tellurinsäuren, heterocyclischen Verbindungen, die mindestens ein Schwefel-, Selen- und/oder Telluratom im Heterocyclus enthalten, sowie Sulfonium-, Selenonium- und Telluroniumsalzen mit der allgemeinen Formel A enthält, wobei A = S, Se oder Te, R¿1?, R¿2? und R¿3? = Alkyl, substituiertes Alkyl, Alkenyl, Phenyl, substituiertes Phenyl, Benzyl, Cycloalkyl, substituiertes Cycloalkyl, wobei R¿1?, R¿2? und R¿3? gleich oder unterschiedlich sind, und X?-¿ = Anion einer anorganischen oder organischen Säure oder Hydroxid.
(EN)The invention concerns a process for the preliminary treatment of copper surfaces which are subsequently to be firmly bonded to organic substrates. The process is used, in particular, for firmly bonding laminated multilayered printed circuit boards and for firmly bonding resists to the copper surfaces of printed circuit boards. For that purpose, the copper surfaces are first brought into contact with a first solution containing hydrogen peroxide, at least one acid and at least one nitrogen-containing, five-membered heterocyclic compound which does not contain any sulphur, selenium or tellurium atom in the heterocycle. The copper surfaces are then brought into contact with a second solution containing at least one adhesive compound from the group consisting of sulfinic acids, seleninic acids, tellurinic acids, heterocyclic compounds containing at least one sulphur, selenium and/or tellurium atom in the heterocycle, as well as sulfonium, selenonium and telluronium salts having the general formula A, in which A stands for S, Se or Te, R¿1?, R¿2? and R¿3? stand for alkyl, substituted alkyl, alkenyl, phenyl, substituted phenyl, benzyl, cycloalkyl, substituted cycloalkyl, R¿1?, R¿2? and R¿3? being the same or different; and X?-¿ stands for an anion of an inorganic or organic acid or hydroxide.
(FR)L'invention concerne un procédé destiné au prétraitement de surfaces de cuivre destinées à être liées de façon solide à des substrats organiques. Le procédé est notamment utilisé pour fixer solidement les différentes couches laminées de cartes de circuits imprimés et pour fixer solidement des résistes sur les surfaces de cuivre des cartes de circuits imprimés. A cet effet, les surfaces de cuivre sont d'abord mises en contact avec une première solution contenant de l'eau oxygénée, au moins un acide et au moins un composé hétérocyclique à cinq chaînons contenant de l'azote, ce composé étant dépourvu d'atome de soufre, de sélénium ou de tellure dans l'hétérocycle. Ensuite, les surfaces de cuivre sont mises en contact avec une deuxième solution qui contient au moins un composé promoteur d'adhérence sélectionné dans le groupe constitué des acides sulfiniques, acides sélénieux, acides telluriques, composés hétérocycliques contenant au moins un atome de soufre, de sélénium et/ou de tellure dans l'hétérocyclique ainsi que les sels sulfonium, sélénieux et telluriques ayant la formule générale A où A = S, Se ou Te, R¿1?, R¿2? et R¿3? représentent alkyle, alkyle substitué, alcényle, phényle, phényle substitué, benzyle, cycloalkyle, cycloalkyle substitué, R¿1?, R¿2? et R¿3? étant identiques et différents, et X?-¿ représente un anion d'un acide organique ou inorganique ou d'un hydroxyde.
Designated States: CA, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)