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1. (WO1999040764) PROCESS AND SOLUTION FOR THE PRELIMINARY TREATMENT OF COPPER SURFACES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/040764    International Application No.:    PCT/DE1999/000243
Publication Date: 12.08.1999 International Filing Date: 25.01.1999
Chapter 2 Demand Filed:    07.07.1999    
IPC:
C23C 22/52 (2006.01), C23C 22/83 (2006.01), C23F 1/18 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20, D-10553 Berlin (DE) (For All Designated States Except US).
GRIESER, Udo [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MEYER, Heinrich [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: GRIESER, Udo; (DE).
MEYER, Heinrich; (DE)
Agent: EFFERT, BRESSEL UND KOLLEGEN; Radickestrasse 48, D-12489 Berlin (DE)
Priority Data:
198 06 190.0 03.02.1998 DE
198 30 038.7 26.06.1998 DE
Title (DE) LÖSUNG UND VERFAHREN ZUM VORBEHANDELN VON KUPFEROBERFLÄCHEN
(EN) PROCESS AND SOLUTION FOR THE PRELIMINARY TREATMENT OF COPPER SURFACES
(FR) SOLUTION ET PROCEDE DESTINES AU PRETRAITEMENT DE SURFACES DE CUIVRE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft Lösungen und Verfahren zum Vorbehandeln von Kupferoberflächen zum nachfolgenden Bilden eines haftfesten Verbundes mit organischen Substraten. Die Lösung wird insbesondere zum haftfesten Laminieren von Mehrlagenleiterplatten und zum haftfesten Aufbringen von Resisten auf die Kupferflächen von Leiterplatten eingesetzt. Die Lösung enthält a) Wasserstoffperoxid, b) mindestens eine Säure, c) mindestens eine Stickstoff enthaltende, fünfgliedrige heterocyclische Verbindung, die kein Schwefel-, Selen- oder Telluratom im Heterocyclus aufweist, sowie d) mindestens eine haftvermittelnde Verbindung aus der Gruppe, bestehend aus Sulfinsäuren, Seleninsäuren, Tellurinsäuren, heterocyclischen Verbindungen, die mindestens ein Schwefel-, Selen- und/oder Telluratom im Heterocyclus enthalten, sowie Sulfonium-, Selenonium- und Telluroniumsalzen mit der allgemeinen Formel (A), wobei A = S, Se oder Te, R¿1?, R¿2? und R¿3? = Alkyl, substituiertes Alkyl, Alkenyl, Phenyl, substituiertes Phenyl, Benzyl, Cycloalkyl, substituiertes Cycloalkyl, wobei R¿1?, R¿2? und R¿3? jeweils gleich oder unterschiedlich sind, und X?-¿ = Anion einer anorganischen oder organischen Säure oder Hydroxid, mit der Maßgabe, daß die für Komponente b) ausgewählte Säure nicht mit den für Komponente d) ausgewählten Sulfin-, Selenin- oder Tellurinsäuren identisch ist.
(EN)The invention concerns processes and solutions for the preliminary treatment of copper surfaces which are subsequently to be firmly bonded to organic substrates. The solution is used, in particular, for firmly bonding laminated multilayered printed circuit boards and for firmly bonding resists to the copper surfaces of printed circuit boards. The solutions contain (a) hydrogen peroxide; (b) at least one acid; (c) at least one nitrogen-containing, five-membered heterocyclic compound which does not contain any sulphur, selenium or tellurium atom in the heterocycle; and (d) at least one adhesive compound from the group consisting of sulfinic acids, seleninic acids, tellurinic acids, heterocyclic compounds containing at least one sulphur, selenium and/or tellurium atom in the heterocycle, and sulfonium, selenonium and telluronium salts having the general formula (A), in which A stands for S, Se or Te; R¿1?, R¿2? and R¿3? stand for alkyl, substituted alkyl, alkenyl, phenyl, substituted phenyl, benzyl, cycloalkyl, substituted cycloalkyl, R¿1?, R¿2? and R¿3? being the same or different; and X?-¿ stands for an anion of an inorganic or organic acid or hydroxide, provided that the acid selected to constitute component (b) is not identical to the sulfinic, seleninic or tellurinic acids selected as component (d).
(FR)L'invention concerne des solutions et un procédé destinés au prétraitement de surfaces de cuivre destinées à être liées de façon solide à des substrats organiques. La solution est notamment utilisée pour fixer solidement les différentes couches laminées de cartes de circuits imprimés et pour fixer solidement des résistes sur les surfaces de cuivre des cartes de circuits imprimés. La solution contient a) de l'eau oxygénée; b) au moins un acide; c) au moins un composé hétérocyclique à cinq chaînons contenant de l'azote, ce composé étant dépourvu d'atome de soufre, de sélénium ou de tellure dans l'hétérocycle; et d) au moins un composé promoteur d'adhérence sélectionné dans le groupe constitué des acides sulfiniques, acides sélénieux, acides telluriques, composés hétérocycliques contenant au moins un atome de soufre, de sélénium et/ou de tellure dans l'hétérocyclique ainsi que les sels sulfonium, sélénieux et telluriques ayant la formule générale (A) où A = S, Se ou Te, R¿1?, R¿2? et R¿3? représentent alkyle, alkyle substitué, alcényle, phényle, phényle substitué, benzyle, cycloalkyle, cycloalkyle substitué, R¿1?, R¿2? et R¿3? étant identiques et différents, et X?-¿ représente un anion d'un acide organique ou inorganique ou d'un hydroxyde, sachant que l'acide choisi pour la composante b) est différent des acides sulfiniques, sélénieux ou telluriques choisis pour la composante d).
Designated States: CA, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)