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1. (WO1999040620) IMPROVED METHOD AND APPARATUS FOR ADHERING AND CENTERING PARTICLES TO THE TACKY AREAS ON A SURFACE CONTAINING AN ARRAY OF TACKY AND NON-TACKY AREAS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/040620    International Application No.:    PCT/US1999/002267
Publication Date: 12.08.1999 International Filing Date: 03.02.1999
Chapter 2 Demand Filed:    02.09.1999    
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street Wilmington, DE 19808 (US)
Inventors: CAIRNCROSS, Allen; (US).
GANTZHORN, John, Edwin, Jr.; (US)
Agent: SANTOPIETRO, Lois, A.; E.I. du Pont de Nemours and Company Legal Patent Records Center 1007 Market Street Wilmington, DE 19898 (US)
Priority Data:
09/018,669 04.02.1998 US
Title (EN) IMPROVED METHOD AND APPARATUS FOR ADHERING AND CENTERING PARTICLES TO THE TACKY AREAS ON A SURFACE CONTAINING AN ARRAY OF TACKY AND NON-TACKY AREAS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL AMELIORES PERMETTANT DE FAIRE ADHERER ET DE CENTRER DES PARTICULES SUR DES AIRES ADHESIVES D'UNE SURFACE PRESENTANT UN ENSEMBLE D'AIRES ADHESIVES ET NON ADHESIVES
Abstract: front page image
(EN)Improved methods and apparatus are disclosed for efficiently and precisely adhering and centering particles on tacky areas on a surface containing an array of tacky and non-tacky areas. These improved methods and apparatus for particle attachment and centering involve holding and heating of the surface containing an array of tacky and non-tacky areas with particles adhered thereon for a period of time and at a temperature to allow the particles to adhere and center to the tacky areas. The surface containing the array of tacky and non-tacky areas can be heated either prior to, during or after a step of contacting the array with particles. Either discrete sheets or a continuous moving web of material having a surface containing an array of tacky and non-tacky areas can be employed. Each tacky area of an array of tacky and non-tacky areas has a size and bonding strength suitable for adhesion of one particle thereto in formation of an array. The array is populated with conductive-particles, is useful in the precise placement of particles on contact pads of electronic devices, such as circuit boards in semiconductor applications.
(FR)L'invention concerne des procédés et des appareils améliorés permettant de faire adhérer et de centrer, de manière efficace et précise, des particules sur les aires adhésives d'une surface présentant un ensemble d'aires adhésives et non adhésives. Selon ces procédés, on utilise un appareil amélioré destiné à fixer et à centrer les particules, lequel appareil comporte des moyens de maintien et de chauffage de la surface présentant un ensemble d'aires adhésives et non adhésives ainsi que des particules adhérant sur ces aires, et ce pendant une période de temps déterminée et à une température permettant aux particules d'adhérer et de se centrer sur les aires adhésives. La surface présentant l'ensemble d'aires adhésives et non adhésives peut être chauffée soit avant, pendant ou après une étape consistant à mettre cet ensemble au contact des particules. On peut utiliser soit des feuilles discrètes, soit une bande mobile continue de matériau ayant une surface présentant un ensemble d'aires adhésives et non adhésives. Chacune des aires adhésives d'un ensemble d'aires adhésives et non adhésives a une taille et une résistance au liage appropriée pour l'adhérence d'une particule au cours de la formation d'un ensemble. L'ensemble, constitué de particules conductrices, est utile pour le positionnement précis de particules sur les bornes de contact de dispositifs électroniques, tels que les circuits imprimés des semiconducteurs.
Designated States: AL, AU, BA, BB, BG, BR, CA, CN, CU, CZ, EE, GD, GE, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KP, KR, LC, LK, LR, LT, LV, MG, MK, MN, MX, NO, NZ, PL, RO, SG, SI, SK, SL, TR, TT, UA, UZ, VN, YU.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)