WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1999039449) AMPLIFIER MODULE WITH TWO POWER AMPLIFIERS FOR DUAL BAND CELLULAR PHONES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/039449    International Application No.:    PCT/US1999/001174
Publication Date: 05.08.1999 International Filing Date: 20.01.1999
IPC:
H03F 3/21 (2006.01), H04B 1/04 (2006.01), H04B 1/40 (2006.01)
Applicants: CONEXANT SYSTEMS, INC. [US/US]; IP Dept. 510-900 4311 Jamboree Road Newport Beach, CA 92660 (US)
Inventors: JENSEN, Niels, J.; (US)
Agent: ALTMAN, Daniel, E.; Knobbe, Martens, Olson and Bear, LLP 16th floor 620 Newport Center Drive Newport Beach, CA 92660 (US)
Priority Data:
09/016,242 30.01.1998 US
Title (EN) AMPLIFIER MODULE WITH TWO POWER AMPLIFIERS FOR DUAL BAND CELLULAR PHONES
(FR) MODULE AMPLIFICATEUR A DEUX AMPLIFICATEURS DE PUISSANCE POUR TELEPHONES CELLULAIRES A DOUBLE BANDE
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is an amplifier module suitable for automated mounting and connecting to a motherboard of a cellular phone. The amplifier module comprises a substrate which has at least two layers of electrically conducting material. On the substrate, a first and second semiconductor chip are mounted. The first semiconductor chip includes a first integrated circuit which forms part of a first power amplifier adapted for a first radio frequency band. The second semiconductor chip includes a second integrated circuit which forms part of a second power amplifier adapted for a second radio frequency band. The first and second chips are positioned on the substrate and electrically connected to components mounted on the substrate.
(FR)Cette invention a trait à un module amplificateur se prêtant bien à un montage et à un raccordement automatisés à la carte mère d'un téléphone cellulaire. Ce module comporte un substrat possédant au moins deux couches d'un matériau conducteur de l'électricité. Deux microplaquettes de semi-conducteur sont montées sur ce substrat. La première microplaquette comporte un premier circuit intégré constituant une partie d'un premier amplificateur de puissance convenant à une première bande de fréquence radioélectrique. La seconde microplaquette comporte un second circuit intégré constituant une partie d'un second amplificateur de puissance convenant à une seconde bande de fréquence radioélectrique. Ces deux microplaquettes, qui sont installées sur le substrat, sont en connexion électrique avec des composants montés sur ce même substrat.
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)