WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1999039374) EXPOSURE METHOD AND DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/039374    International Application No.:    PCT/JP1999/000363
Publication Date: 05.08.1999 International Filing Date: 28.01.1999
Chapter 2 Demand Filed:    20.08.1999    
IPC:
G03F 7/20 (2006.01), G03F 9/00 (2006.01)
Applicants: NIKON CORPORATION [JP/JP]; Fuji Building 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-8331 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHI, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NISHI, Kenji; (JP)
Agent: OMORI, Satoshi; Omori Patent Office 2075-2-501, Noborito Tama-ku Kawasaki-shi Kanagawa 214-0014 (JP)
Priority Data:
10/17222 29.01.1998 JP
Title (EN) EXPOSURE METHOD AND DEVICE
(FR) PROCEDE D'EXPOSITION ET DISPOSITIF ASSOCIE
Abstract: front page image
(EN)An exposure method capable of aligning the surface of a wafer with an image plane highly accurately even when a tilt angle of the running surface of the wafer stage varies, when a pattern of a semiconductor device or the like is transferred onto a wafer under a scanning exposure system, wherein focusing is effected in an exposure area (46) based on a focusing position detected in prefetch areas (81, 82) which is short of the exposure area (46) on the wafer in the scanning direction and can detect a focusing position with high accuracy despite its narrow detection range. In order for the surface of the wafer to fall within the detection range of the focusing position in the prefetch areas (81, 82), the focusing position of the wafer is roughly aligned with the image plane based on a detection result obtained at rough detection points (84A, 84B, 85A, 85B) for roughly detecting with a wide detection range the focusing position ahead of the prefetch areas (81, 82).
(FR)L'invention porte sur un procédé d'exposition permettant d'aligner avec une grande précision la surface d'une tranche de silicium avec le plan d'une image même lorsque l'inclinaison de la surface de la tranche varie alors que le motif d'un dispositif semi-conducteur ou analogue est projeté sur la tranche par un système d'exposition à balayage dont la focalisation sur la surface (46) à exposer se fait sur des zones (81, 82) de préfocalisation proche et en aval de la surface d'exposition dans le sens du balayage, la détermination de la position de focalisation se faisant avec une grande précision malgré l'étroitesse de la plage de détection. Pour que la surface de la tranche tombe dans la plage de détection de la position de focalisation des zones (81, 82) de préfocalisation, la position de focalisation de la tranche est grossièrement alignée avec le plan de l'image en fonction des résultats de la détection obtenus sur les points de détection grossière (84A, 84B, 85A, 85B) permettant une détection grossière sur une large plage de détection de la position de focalisation en aval des zones (81, 82) de préfocalisation.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)