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1. (WO1999039215) MULTI-PROBE TEST HEAD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/039215    International Application No.:    PCT/EP1999/000069
Publication Date: 05.08.1999 International Filing Date: 08.01.1999
IPC:
G01R 1/067 (2006.01)
Applicants: DEUTSCHE TELEKOM AG [DE/DE]; Friedrich-Ebert-Allee 140, D-53113 Bonn (DE) (For All Designated States Except US).
KOOPS, Hans, W., P. [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: KOOPS, Hans, W., P.; (DE)
Common
Representative:
DEUTSCHE TELEKOM AG; Technologiezentrum, Patentabteilung, EK03, D-64307 Darmstadt (DE)
Priority Data:
198 03 452.0 30.01.1998 DE
Title (DE) VIELSONDENTESTKOPF
(EN) MULTI-PROBE TEST HEAD
(FR) TETE TEMOIN A SONDES MULTIPLES
Abstract: front page image
(DE)Bei einem Testkopf für ein Rastersondenmikroskop zum berührungslosen Prüfen von integrierten elektronischen Schaltungen ist eine Gruppe von durch dreidimensionale additive Litographie hergestellten Sonden auf einem Träger angeordnet. Die Sonden sind auf eine zentral über der Sondengruppe gelegene Stelle gerichtet. Die leitenden Sonden sowie das Fußende der kapazitiven Sonde sind zum Anschluß an eine Meßschaltung mit Leiterstrukturen auf dem Träger verbunden.
(EN)According to the invention, a group of probes in a test head for a scanning probe microscope for testing integrated electronic circuits without contact is placed on a support, said probes having been manufactured by three-dimensional additive lithography. The probes are directed at a central point above the probe group. The conductive probes and the foot end of the capacitive probe are connected to conductor structures on the base for connection to a measuring circuit.
(FR)Selon l'invention, une tête témoin pour microscope à balayage pour effectuer des tests sans contact sur des circuits électroniques intégrés, consiste en un groupe de sondes disposées sur un support et produites par lithographie additive tridimensionnelle. Les sondes sont orientées sur un point central au-dessus du groupe de sondes. Les sondes conductrices, ainsi que l'extrémité du pied de la sonde capacitives sont connectées avec des structures conductrices sur le support, en vue d'un raccordement à un circuit de mesure.
Designated States: CA, CN, HU, JP, KR, RU, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)