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1. (WO1999039170) METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/039170    International Application No.:    PCT/US1999/001813
Publication Date: 05.08.1999 International Filing Date: 28.01.1999
IPC:
G01L 9/00 (2006.01)
Applicants: MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventors: GOGOI, Bishnu, P.; (US).
MONK, David, J.; (US)
Agent: INGRASSIA, Vincent, B.; Motorola Inc. Intellectual Property Dept. P.O. Box 10219 Scottsdale, AZ 85271-0219 (US)
Priority Data:
09/017,494 02.02.1998 US
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor component comprises a substrate (101), a two flexible pressure sensor diaphragms (106, 303) supported by the substrate (101), and a fixed electrode (203) between the two diaphragms (106, 303). The two diaphragms (106, 303) and the fixed electrode (203) are electrodes of two differential capacitors. The substrate (101) has a hole (601) extending from one surface (107) of the substrate (101) to an opposite surface (108) of the substrate (101). The hole (601) is located underneath the two diaphragms (106, 303), and the hole (601) at the opposite surfaces (107, 108) of the substrate (101) is preferably larger than the hole (601) at an interior portion of the substrate (101).
(FR)L'invention concerne un composant à semi-conducteurs comprenant un substrat (101), deux membranes de détection (106, 303) à pression flexibles disposées sur le substrat (101) et une électrode fixe (2039 située entre les deux membranes (106, 303). Les deux membranes (106, 303) et l'électrode fixe (203) sont les électrodes de deux condensateurs variables différentiels. Le substrat (101) comporte un trou (601) s'étendant d'une surface (107) du substrat (101) à une surface opposée (108) du substrat (101). Le trou (601) est situé au-dessous des deux membranes (106, 303) et le trou (601) sur les surfaces opposées (107, 108) du substrat (101) est de préférence plus grand que le trou (601) se trouvant dans une partie intérieure du substrat (101).
Designated States: JP, NO.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)