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1. (WO1999013696) METHOD FOR METALLIZATION OF A SUBSTRATE CONTAINING ELECTRIC NON-CONDUCTIVE SURFACE AREAS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/013696    International Application No.:    PCT/DE1998/002694
Publication Date: 18.03.1999 International Filing Date: 04.09.1998
Chapter 2 Demand Filed:    26.03.1999    
IPC:
C23C 18/28 (2006.01), C25D 5/54 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20, D-10553 Berlin (DE) (For All Designated States Except US).
WOLFF, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHRÖER, Dirk [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WOLFF, Joachim; (DE).
SCHRÖER, Dirk; (DE)
Agent: EFFERT, BRESSEL UND KOLLEGEN; Radickestrasse 48, D-12489 Berlin (DE)
Priority Data:
197 40 431.6 11.09.1997 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM METALLISIEREN EINES ELEKTRISCH NICHTLEITENDE OBERFLÄCHENBEREICHE AUFWEISENDEN SUBSTRATS
(EN) METHOD FOR METALLIZATION OF A SUBSTRATE CONTAINING ELECTRIC NON-CONDUCTIVE SURFACE AREAS
(FR) PROCEDE PERMETTANT LA METALLISATION D'UN SUBSTRAT PRESENTANT DES ZONES SUPERFICIELLES ELECTRIQUEMENT NON CONDUCTRICES
Abstract: front page image
(DE)Bei der Metallisierung von Bohrlochwandungen in Leiterplatten mit Kupferinnenlagen besteht das Problem, eine sichere Ankontaktierung der aufgebrachten Metallschichten an die Innenlagenstirnflächen zu erreichen. Dieses Problem wird durch ein Verfahren zum Metallisieren eines elektrisch nichtleitende Oberflächenbereiche aufweisenden Substrats mit folgenden Verfahrensschritten gelöst: a. Behandeln des Substrats mit einer Lösung, enthaltend ein Edelmetallkolloid; b. Behandeln mit einer Ätzlösung, enthaltend Wasserstoffionen mit einer Konzentration von höchstens 0,5 Mol/kg Lösung und Wasserstoffperoxid; c. Erzeugen einer ersten Metallschicht auf den nichtleitenden Oberflächen durch stromlose Metallabscheidung; d. Erzeugen einer zweiten Metallschicht auf der ersten Metallschicht durch elektrolytische Metallabscheidung.
(EN)During the metallization of bore hole walls in circuit boards with copper inner layers, it is difficult to obtain a sure contacting of the deposited metal layers on the frontal faces of the inner layers. In order to solve this problem, a method for metallization of a substrate containing electric non-conductive surface areas is carried out in the following steps: a) treatment of the substrate with a solution containing one precious metal colloid; b) treatment with an etching solution containing hydrogen ions with a maximum concentration of 0.5 Mol/kg solution and hydrogen peroxide; c) creating a first metal layer on the non-conducting surface by means of non-conducting metallic coating; d) creating a second metal layer on the first metal layer by means of electrolytic metallic coating.
(FR)Lors de la métallisation de parois de trous de cartes de circuits imprimés dotées de couches internes en cuivre, il est difficile d'obtenir une adhérence sûre des couches métalliques appliquées sur les faces frontales des couches internes. Pour remédier à ce problème, le procédé de l'invention destiné à métalliser un substrat présentant des zones superficielles électriquement non conductrices, consiste a) à traiter le substrat avec une solution contenant un colloïde de métal précieux; b) à le traiter avec une solution d'attaque chimique contenant des ions d'hydrogène à une concentration maximale de 0,5 Mol/kg de solution, et de l'eau oxygénée; c) à produire une première couche métallique sur des surfaces non conductrices par revêtement métallique sans courant et d) à produire une seconde couche métallique sur la première couche métallique par dépôt électrolytique.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)