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1. (WO1999013509) SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/013509    International Application No.:    PCT/JP1998/004004
Publication Date: 18.03.1999 International Filing Date: 07.09.1998
Chapter 2 Demand Filed:    07.09.1998    
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku Tokyo 101-8010 (JP) (For All Designated States Except US).
SUWA, Motoo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIWA, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SUWA, Motoo; (JP).
MIWA, Takashi; (JP)
Agent: AKITA, Shuki; Room 201, Fujii Building 53-3, Nishi-Nippori 6-chome Arakawa-ku Tokyo 116-0013 (JP)
Priority Data:
9/243867 09.09.1997 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A base substrate where a semiconductor chip is mounted has a production flexibility, and hence the same type of base substrate can be used even when the semiconductor chip is redesigned and a different type of semiconductor chip is mounted. A semiconductor chip mount area (die pad) is formed on one side of a plate-like insulating base. External signal terminals and external power supply terminals are formed on the other side. Wires for signal and power supply whose one ends are connected to the external electrodes of the semiconductor chip and whose the other ends are connected to the external terminals are provided. The ends of the wires for signal are arranged outside the semiconductor chip mount area, and the ends of the wires for power supply are arranged outside the ends of the wires for signal. Since the ends of the wires for power supply are arranged outside the ends of the wires for signal, the wires for power supply can be bonded to the external electrodes of the semiconductor chip wherever the external electrodes are provided.
(FR)Cette invention se rapporte à un substrat de base sur lequel est montée une puce de semi-conducteur et qui se caractérise par une flexibilité de production, de sorte que le même type de substrat de base peut être utilisé même lorsque la puce de semi-conducteur est redessinée et qu'un type différent de puce de semi-conducteur est monté. A cet effet, on forme une zone de montage pour la puce de semi-conducteur (plage de connexion de dé) sur l'un des côtés d'une base isolante en forme de plaque. Des bornes de signal externes et des bornes d'alimentation en courant externes sont formées sur l'autre côté de ladite base. On prévoit des fils pour le signal et pour l'alimentation en courant, dont les extrémités d'un côté sont connectées aux électrodes externes de la puce de semi-conducteur et dont les extrémités de l'autre côté sont connectées aux bornes externes. Les extrémités des fils pour l'amenée du signal sont disposées à l'extérieur de la zone de montage de la puce de semi-conducteur et les extrémités des fils pour l'alimentation en courant sont distantes des extrémités des fils pour l'amenée du signal. Etant donné que les extrémités des fils pour l'alimentation en courant sont distantes des extrémités des fils pour l'amenée du signal, les fils d'alimentation en courant peuvent être reliés aux électrodes externes de la puce de semi-conducteur, quelle que soit la position de ces électrodes externes.
Designated States: CN, JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)