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1. (WO1999009794) THE PRODUCTION OF THREE-DIMENSIONAL PRINTED-CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/009794    International Application No.:    PCT/EP1998/005014
Publication Date: 25.02.1999 International Filing Date: 07.08.1998
Chapter 2 Demand Filed:    12.03.1999    
IPC:
C08G 18/08 (2006.01), C08L 75/04 (2006.01), C23C 18/16 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Applicants: BAYER AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; D-51368 Leverkusen (DE) (AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CU, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GE, GH, GM, GN, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, NE, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW only).
WOLF, Gerhard-Dieter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JONAS, Friedrich [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WINGHOFER, Rudolf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STAMPFER, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WOLF, Gerhard-Dieter; (DE).
JONAS, Friedrich; (DE).
WINGHOFER, Rudolf; (DE).
STAMPFER, Stefan; (DE)
Agent: BAYER AKTIENGESELLSCHAFT; D-51368 Leverkusen (DE)
Common
Representative:
BAYER AKTIENGESELLSCHAFT; D-51368 Leverkusen (DE)
Priority Data:
197 36 093.9 20.08.1997 DE
Title (DE) HERSTELLUNG DREIDIMENSIONALER LEITERPLATTEN
(EN) THE PRODUCTION OF THREE-DIMENSIONAL PRINTED-CIRCUIT BOARDS
(FR) FABRICATION DE PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES TRIDIMENSIONNELLES
Abstract: front page image
(DE)Leiterbahnen können auf einem dreidimensionalen Kunststofformteil dadurch angebracht werden, daß man zunächst durch Spritzgießen ein solches dreidimensionales Kunststofformteil herstellt, das das Leiterbahnenbild in erhabener Form trägt, sodann das Leiterbahnenbild mit einem für die stromlose Metallisierung geeigneten, einen Aktivator enthaltenden Primer beschichtet, den Primer trocknet, das erhabene Leiterbahnenbild durch erneutes Spritzgießen und unter Auffüllen der tieferliegenden Stellen des Kunststofformteils behandelt, so daß nur die aktivierten Leiterbahnen frei liegenbleiben, die aktivierten Leiterbahnen chemisch metallisiert und gegebenenfalls galvanisch verstärkt. Solche dreidimensionalen Kunststofformteile mit Leiterbahnenbildern finden Verwendung als integrierte, die Leiterplatte enthaltende Gehäuse von elektrischen oder elektronischen Apparaten.
(EN)The invention relates to a method for arranging printed conductors on a three-dimensional plastic moulded part, comprising the following steps: the plastic moulded part, which supports the raised conductor layout, is produced by injection moulding; the conductor layout is then coated with an activator-containing primer which is suitable for currentless metallization; the primer is dried; the raised conductor layout is then retreated by injection moulding, during which the lower-lying parts of the plastic moulded piece are filled up so that only the activated printed conductors remain uncovered; the activated printed conductors are chemically metallized and optionally reinforced by electroplating. Such three-dimensional plastic moulded parts with conductor layouts are used in electric or electronic appliances as integrated housings containing the printed-circuit board.
(FR)Des pistes de conducteurs sont appliquées sur une pièce moulée tridimensionnelle en matière plastique en préparant tout d'abord, par moulage par injection, une telle pièce moulée tridimensionnelle portant le réseau des pistes de conducteurs sous forme profilée, puis en appliquant sur ledit réseau, une couche d'amorçage renfermant un activateur, convenant pour la métallisation sans courant, en séchant la couche d'amorçage, en traitant le réseau profilé par nouveau moulage par injection avec remplissage des emplacements en creux de la pièce moulée en matière plastique de telle façon que seules les pistes de conducteurs activées soient dégagées, en métallisant chimiquement les pistes activées et en effectuant éventuellement un renforcement galvanique. De telles pièces moulées tridimensionnelles en matière plastique à réseaux de pistes de conducteurs sont utilisées sous forme de boîtiers intégrés d'appareils électriques ou électroniques renfermant les plaquettes de circuits imprimés.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)