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1. (WO1999009101) CONDUCTIVE EPOXY RESIN COMPOSITIONS, ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILMS AND ELECTRICAL CONNECTING METHODS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/009101    International Application No.:    PCT/US1998/017086
Publication Date: 25.02.1999 International Filing Date: 18.08.1998
Chapter 2 Demand Filed:    09.02.1999    
IPC:
C08G 59/32 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01R 4/04 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US) (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, KR, LU, MC, NL, PT, SE only).
HIROSHIGE, Yuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITOH, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIROSHIGE, Yuji; (JP).
ITOH, Koji; (JP)
Agent: FONSECA, Darla, P.; Minnesota Mining and Manufacturing Company Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
MEYERS, Hans-Wilhelm; Postfach 10 22 41 D-50462 Köln (DE)
Priority Data:
9/222747 19.08.1997 JP
9/264287 29.09.1997 JP
Title (EN) CONDUCTIVE EPOXY RESIN COMPOSITIONS, ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILMS AND ELECTRICAL CONNECTING METHODS
(FR) COMPOSITIONS DE RESINES EPOXY CONDUCTRICES, FILMS ADHESIFS ANISOTROPIQUEMENT CONDUCTEURS ET PROCEDES DE CONNEXION ELECTRIQUE
Abstract: front page image
(EN)Object: to produce a conductive epoxy resin composition with improvement in the characteristics of rapid-curability, heat resistance and moisture resistance, adhesion reliability, storage properties and low-temperature curability that can be used effectively for production of conductive adhesive films. Solution means: the conductive epoxy resin composition comprising an alicyclic epoxy resin, optional diols, a styrenic thermoplastic elastomer with an epoxy group in the molecule, an ultraviolet activated cationic polymerisation catalyst, an optional tackifier having an aromatic ring in the molecule, and conductive particles.
(FR)L'objectif de l'invention est de produire une composition de résine époxy conductrice, dont les caractéristiques suivantes sont améliorées: durcissement rapide, résistance à la chaleur, résistance à l'humidité, fiabilité d'adhérence, aptitude au stockage et durcissement à basse température, composition qui peut être utilisée efficacement pour la production de films adhésifs conducteurs. Cet objectif est atteint par le fait que la composition de résine époxy conductrice selon l'invention comprend une résine époxy alicyclique, éventuellement des dioles, un élastomère thermoplastique styrénique comprenant un groupe époxy dans sa molécule, un catalyseur de polymérisation cationique activé par ultraviolets, éventuellement un agent collant présentant un cycle aromatique dans sa molécule, et des particules conductrices.
Designated States: CN, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)