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1. (WO1999007912) SINGLE SUBSTRATE LOAD LOCK WITH OFFSET COOL MODULE AND BUFFER CHAMBER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/007912    International Application No.:    PCT/US1998/014308
Publication Date: 18.02.1999 International Filing Date: 10.07.1998
Chapter 2 Demand Filed:    12.02.1999    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
Applicants: BROOKS AUTOMATION, INC. [US/US]; 15 Elizabeth Drive Chelmsford, MA 01824 (US)
Inventors: THERIAULT, Victor, J.; (US).
IVES, Mark; (US)
Agent: GREEN, Clarence, A.; Perman & Green, LLP 425 Post Road Fairfield, CT 06430 (US)
Priority Data:
60/055,329 12.08.1997 US
09/084,457 26.05.1998 US
Title (EN) SINGLE SUBSTRATE LOAD LOCK WITH OFFSET COOL MODULE AND BUFFER CHAMBER
(FR) ENCEINTE A SAS POUR SUBSTRAT A MODULE DE REFROIDISSEMENT DECALE ET CHAMBRE DE STOCKAGE INTERMEDIAIRE
Abstract: front page image
(EN)A load lock (16) and related method of handling a substrate involve placing a substrate onto a vertically movable poppet (54) and moving the poppet (54) between two vertically opposed subchambers (70, 72) such that in moving the poppet (54) toward one of the subchambers (70 or 72), that subchamber (70 or 72) is sealed to the main chamber (50). The load lock (16) allows one substrate to be placed into a buffer chamber (70) and another substrate to be placed in a cooling chamber (72) sequentially. The system permits a slow vacuum to be made on the substrate in a subchamber (70 or 72) to avoid undesirably loading the substrate by the otherwise immediate drop in pressure.
(FR)L'invention a trait à une enceinte à sas ainsi qu'à la technique afférente de manipulation de substrats consistant à placer un substrat sur un clapet susceptible de se déplacer sur le plan vertical et à faire se déplacer ce clapet entre deux sous-enceintes opposées sur le plan vertical de manière que ce déplacement en direction de l'une des sous-enceintes prive celle-ci de tout contact avec l'atmosphère. Ce système à deux sous-enceintes permet de placer un substrat dans une chambre de stockage intermédiaire et, pendant ce temps, de laisser refroidir un autre substrat. Ce système permet également de créer une légère dépression sur le substrat dans une sous-enceinte et ce, pour éviter de faire subir au substrat une chute immédiate de pression, chute inopportune qui ne manquerait pas de survenir dans le cas d'une autre procédure.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)