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1. (WO1999007497) FULL ENCLOSED DIE FORGING METHOD, FULL ENCLOSED DIE FORGING APPARATUS, AND PRODUCT OF FORGING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/007497    International Application No.:    PCT/JP1998/003517
Publication Date: 18.02.1999 International Filing Date: 07.08.1998
Chapter 2 Demand Filed:    08.03.1999    
IPC:
B21J 1/06 (2006.01), B21J 5/02 (2006.01), B21K 1/14 (2006.01), C21D 7/13 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01)
Applicants: TOTO LTD. [JP/JP]; 1-1, Nakashima 2-chome Kokura-kita-ku Kita-kyusyu-shi Fukuoka 802-8601 (JP) (AT, BE, CA, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, ID, IE, IT, KR, LU, MC, NL, PT, SE only).
NAKAMURA, Katsuaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHIJIMA, Tadashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAUCHI, Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUGIMOTO, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAKAMURA, Katsuaki; (JP).
YOSHIJIMA, Tadashi; (JP).
YAMAUCHI, Atsushi; (JP).
SUGIMOTO, Ryoichi; (JP)
Priority Data:
9/227170 08.08.1997 JP
Title (EN) FULL ENCLOSED DIE FORGING METHOD, FULL ENCLOSED DIE FORGING APPARATUS, AND PRODUCT OF FORGING
(FR) PROCEDE DE FORGEAGE PAR MATRIÇAGE ENTIEREMENT CLOS, APPAREIL DE FORGEAGE PAR MATRIÇAGE ENTIEREMENT CLOS ET PRODUIT DE FORGEAGE
Abstract: front page image
(EN)A full enclosed die forging method conducted by using a forging materiel which comprises crystal grains of different phases and has a recrystallization temperature of T1 and a melting point of T2. The method comprises enclosing the material within a mold and forging the material by punching in a temperature range from T1 to not higher than (T1+T2)/2, whereby the dynamic recrystallization of the material is promoted to produce a forging having a high plastic workability and a complicated shape.
(FR)Dans ce procédé de forgeage par matriçage entièrement clos, on utilise un matériau de forgeage qui comprend des grains de cristaux de phases différentes et qui possède une température de recristallisation égale à T1 et un point de fusion égal à T2. Ce procédé consiste à enfermer le matériau dans un moule et à le forger par estampage à une température comprise entre T1 et une valeur ne dépassant pas (T1+T2)/2, la recristallisation dynamique dudit matériau étant ainsi favorisée, ce qui donne un produit de forgeage présentant une grande aptitude au façonnage plastique et une forme compliquée.
Designated States: CA, CN, ID, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)