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1. (WO1999007482) METHOD AND INSTALLATION FOR DEPOSITING A PROTECTIVE VARNISH COAT ON SMART CARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/007482    International Application No.:    PCT/FR1998/001771
Publication Date: 18.02.1999 International Filing Date: 07.08.1998
Chapter 2 Demand Filed:    04.03.1999    
IPC:
B05B 13/02 (2006.01), B05B 15/04 (2006.01), B05D 1/02 (2006.01), B05D 1/32 (2006.01)
Applicants: GEMPLUS [FR/FR]; Avenue du Pic de Bertagne Parc d'Activités de Gémenos F-13420 Gémenos (FR) (AT, AU, BE, BR, CA, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, MX, NL, PT, RU, SE, SG, VN only).
FIDALGO, Jean-Christophe [FR/FR]; (FR) (For US Only).
GARCIA, Laurent [FR/FR]; (FR) (For US Only).
BRUNET, Olivier [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: FIDALGO, Jean-Christophe; (FR).
GARCIA, Laurent; (FR).
BRUNET, Olivier; (FR)
Agent: NONNENMACHER, Bernard; Gemplus Parc d'activités de Gémenos Avenue du Pic de Bertagne F-13881 Gémenos Cedex (FR)
Priority Data:
97/10405 07.08.1997 FR
Title (EN) METHOD AND INSTALLATION FOR DEPOSITING A PROTECTIVE VARNISH COAT ON SMART CARDS
(FR) PROCEDE ET INSTALLATION DE DEPOT D'UNE COUCHE DE VERNIS DE PROTECTION SUR DES CARTES A PUCE
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns a method for depositing a mechanical protective varnish coat on a smart card (14) comprising a cavity designed to receive a module including a microcircuit, characterised in that it consists in spraying varnish by means of a spray gun (10, 12) supplied with varnish under pressure and with air under pressure while the smart card (14) and the spray gun(s) (10, 12) are moved relatively to each other. The invention also concerns an installation comprising a loading station wherein the smart cards (20) are placed on a support (24), a varnishing station including at least a spray gun, a station for drying and/or cross-linking the varnish and an unloading station wherein the smart cards are removed from their support and stacked.
(FR)L'invention propose un procédé de dépôt d'une couche de vernis de protection mécanique sur une carte à puce (14) comportant une cavité destinée à recevoir un module comportant un microcircuit, caractérisé en ce que l'on pulvérise le vernis au moyen d'au moins un pistolet de pulvérisation (10, 12) alimenté en vernis sous pression et en air sous pression pendant un mouvement relatif de la carte à puce (14) et du ou des pistolets de pulvérisation (10, 12). L'invention concerne aussi une installation qui comporte un poste de chargement dans lequel les cartes à puce (20) sont placées sur un support (24), un poste de vernissage comportant au moins un pistolet de pulvérisation, un poste de séchage et/ou de réticulation du vernis et un poste de déchargement dans lequel les cartes à puce sont enlevées de leur support et mises en piles.
Designated States: AU, BR, CA, CN, JP, KR, MX, RU, SG, US, VN.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)