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1. (WO1999007044) METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/1999/007044 International Application No.: PCT/JP1998/003363
Publication Date: 11.02.1999 International Filing Date: 28.07.1998
Chapter 2 Demand Filed: 03.02.1999
IPC:
G02B 6/42 (2006.01) ,H01S 5/022 (2006.01)
Applicants: HASHIZUME, Hideki[JP/JP]; JP (UsOnly)
NIPPON SHEET GLASS COMPANY, LIMITED[JP/JP]; 5-11, Dosho-machi 3-chome Chuo-ku Osaka-shi Osaka 541-0045, JP (AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CU, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GE, GH, GM, GN, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IS, IT, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, NE, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW)
Inventors: HASHIZUME, Hideki; JP
Agent: HAGINO, Taira ; Eikoh Patent Office ARK Mori Building, 28th floor 12-32, Akasaka 1-chome Minato-ku Tokyo 107-6028, JP
Priority Data:
9/21913530.07.1997JP
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL MODULE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE MODULE OPTIQUE
Abstract: front page image
(EN) A method of manufacturing an optical module provided with an optical semiconductor device, a lens and a resin housing incorporating the lens and having an optical semiconductor device mounting portion, wherein the optical semiconductor device is put in the resin housing so that the lens and the optical semiconductor device are coaxial. The method comprises insert-molding a spherical lens (12) with a resin into a primary molded piece (20) that holds the spherical lens therein and performing a secondary molding by insert-molding the primary molded piece with a resin into a final housing shape that has a mounting portion (16) for the optical semiconductor device and a receptacle bore (18). In this way, the resin housing (14) with the built-in spherical lens is manufactured in two stages. This method allows the lens to be secured to the housing quickly and easily without using a resin adhesive or a fused glass. Further, the optical module can be manufactured with excellent weatherability, high reliability and low cost.
(FR) L'invention a trait à un procédé de fabrication d'un module optique pourvu d'un dispositif optique à semi-conducteurs, d'une lentille ainsi que d'un boîtier en résine renfermant la lentille et comportant un élément de montage de dispositif à semi-conducteurs. Ce dispositif est installé dans le boîtier en résine de manière à se trouver dans le même axe que la lentille. Le procédé repose sur le moulage par insertion d'une lentille sphérique (12) au moyen d'une résine dans une pièce moulée principale (20) destinée à maintenir en place cette lentille, puis, dans un deuxième temps, sur la réalisation d'un moulage secondaire par moulage par insertion de la pièce principale moulée au moyen d'une résine, ce qui donne une forme achevée de boîtier possédant un élément de montage (16) destiné au dispositif à semi-conducteur et un alésage de contenant (18). De la sorte, le boîtier en résine (14) et la lentille sphérique incorporée sont fabriquées en deux opérations. Ce procédé, qui permet d'assujettir la lentille au boîtier, rapidement et facilement, sans devoir recourir à un adhésif de résine ou à du verre fondu, permet également la fabrication d'un module optique, très résistant aux intempéries, extrêmement fiable et ce, à peu de frais.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)