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1. (WO1999006948) METHOD FOR PRODUCING A CHIP CARD FOR THE CONTACTLESS TRANSMISSION OF DATA AND/OR ENERGY, AND CORRESPONDING CHIP CARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1999/006948    International Application No.:    PCT/DE1998/002047
Publication Date: 11.02.1999 International Filing Date: 21.07.1998
Chapter 2 Demand Filed:    11.02.1999    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
JANCZEK, Thies [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PÜSCHNER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: JANCZEK, Thies; (DE).
PÜSCHNER, Frank; (DE)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, D-80506 München (DE)
Priority Data:
197 32 644.7 29.07.1997 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPKARTE FÜR KONTAKTLOSE DATEN- UND/ODER ENERGIEÜBERTRAGUNG SOWIE CHIPKARTE
(EN) METHOD FOR PRODUCING A CHIP CARD FOR THE CONTACTLESS TRANSMISSION OF DATA AND/OR ENERGY, AND CORRESPONDING CHIP CARD
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE CARTE A PUCE POUR LA TRANSMISSION SANS CONTACT DE DONNEES ET/OU D'ENERGIE, ET UNE TELLE CARTE A PUCE
Abstract: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte für kontaktlose Daten- und/oder Energieübertragung mit externen Geräten wird ein Chipmodul (9) vor dem Einsetzen in eine Kavität (8) eines Kartenkörpers (1) auf der dem Chip (12) abgewandten Seite mit einer Beschichtung (16) aus bedruckbarem Kunststoff versehen. Das entsprechende Chipmodul (9) weist somit auf der dem Chip (12) abgewandten Seite eine separate Beschichtung (16) aus bedruckbarem Kunststoff auf.
(EN)The invention relates to a method for producing a chip card for the contactless transmission of data and/or energy with external devices. According to said method, a chip module (9) is provided with a coating (16) consisting of printable plastic on the side facing away from the chip before being inserted into a cavity (8) of a card body (1). The corresponding chip module (9) therefore has a separate printable plastic coating (16) on the side facing away from the chip.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'une carte à puce pour la transmission sans contact de données et/ou d'énergie avec des appareils extérieurs. Selon ledit procédé, un module puce (9) est pourvu, avant son insertion dans une cavité (8) d'un corps de carte (1), d'un revêtement (16) en matière plastique imprimable, sur le côté opposé à la puce (12). Le module puce (9) correspondant présente donc sur le côté opposé à la puce (12), un revêtement (16) séparé en matière plastique imprimable.
Designated States: BR, CN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)