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1. (WO1998053498) IMPROVED SOLDER BALL JOINT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/053498    International Application No.:    PCT/US1998/009214
Publication Date: 26.11.1998 International Filing Date: 13.05.1998
Chapter 2 Demand Filed:    17.12.1998    
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: AMKOR TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 1900 South Price Road, Chandler, AZ 85248-1604 (US)
Inventors: GLENN, Thomas, P.; (US).
HOLLAWAY, Roy, D.; (PH).
PANCZAK, Anthony, E.; (US)
Agent: GILL, David Alan; W.P. Thompson & Co., Celcon House, 289-293 High Holborn, London WC1V 7HU (GB)
Priority Data:
08/862,687 23.05.1997 US
Title (EN) IMPROVED SOLDER BALL JOINT
(FR) JOINT A GLOBULE DE SOUDURE AMELIORE
Abstract: front page image
(EN)An improved interconnection ball joint for a ball grid array integrated circuit package includes a substrate base (11) having a first surface to which an integrated circuit die (10) is affixed, and an opposite second surface. A metallized via (15) extends through the substrate. The via (15) has a central hole which extends through the substrate. The hole is plugged with a flexible nonconductive material, such as epoxy solder mask material. A metallic interconnection ball land (21) is on the second surface of the substrate, integral with the metallized via and adjacent to the hole and the plug of nonconductive material. A solder interconnection ball (22) is formed on the land, opposite the via and the plug of nonconductive material. A metal-to-metal annular bond is formed at the joint between the interconnection ball (22) and the land (21) around the plug of nonconductive material in the center of the via.
(FR)Joint d'interconnexion à globule amélioré pour un boîtier de circuit intégré de type BGA (grille de globules), comprenant une base de substrat (11) présentant une première surface sur laquelle est fixée une puce de circuit intégré (10), et une seconde surface opposée. Le substrat est traversé par un trou d'interconnexion (15). Le trou d'interconnexion (15) présente un passage central traversant le substrat. Ce passage est bouché avec un matériau flexible non conducteur tel qu'un matériau de masquage de soudure époxy. Une plage métallique pour globule de connexion se trouve sur la seconde surface du substrat. Cette plage métallique (21) fait partie intégrante du trou d'interconnexion métallisé et est adjacente au passage et au bouchon de matériau non conducteur. Un globule de soudure d'interconnexion (22) est formé sur la plage de soudure, à l'opposé du trou d'interconnexion et du bouchon de matériau non conducteur. Une liaison annulaire métal sur métal est réalisée à la jonction du globule d'interconnexion (22) et de la plage (21) entourant le bouchon de matériau non conducteur au centre du trou d'interconnexion. Le joint présente une résistance surprenante au cisaillement et résiste à la fissuration, ce qui réduit les risques de défectuosités de la liaison électrique au niveau au niveau du joint. La disposition du globule de connexion directement à l'opposé du trou d'interconnexion permet la miniaturisation du boîtier.
Designated States: AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)