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1. (WO1998053498) IMPROVED SOLDER BALL JOINT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/1998/053498 International Application No.: PCT/US1998/009214
Publication Date: 26.11.1998 International Filing Date: 13.05.1998
Chapter 2 Demand Filed: 17.12.1998
IPC:
H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
28
Encapsulation, e.g. encapsulating layers, coatings
31
characterised by the arrangement
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
498
Leads on insulating substrates
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
11
Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32
electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34
by soldering
Applicants: AMKOR TECHNOLOGY, INC.[US/US]; 1900 South Price Road Chandler, AZ 85248-1604, US
Inventors: GLENN, Thomas, P.; US
HOLLAWAY, Roy, D.; PH
PANCZAK, Anthony, E.; US
Agent: GILL, David Alan; W.P. Thompson & Co. Celcon House 289-293 High Holborn London WC1V 7HU, GB
Priority Data:
08/862,68723.05.1997US
Title (EN) IMPROVED SOLDER BALL JOINT
(FR) JOINT A GLOBULE DE SOUDURE AMELIORE
Abstract:
(EN) An improved interconnection ball joint for a ball grid array integrated circuit package includes a substrate base (11) having a first surface to which an integrated circuit die (10) is affixed, and an opposite second surface. A metallized via (15) extends through the substrate. The via (15) has a central hole which extends through the substrate. The hole is plugged with a flexible nonconductive material, such as epoxy solder mask material. A metallic interconnection ball land (21) is on the second surface of the substrate, integral with the metallized via and adjacent to the hole and the plug of nonconductive material. A solder interconnection ball (22) is formed on the land, opposite the via and the plug of nonconductive material. A metal-to-metal annular bond is formed at the joint between the interconnection ball (22) and the land (21) around the plug of nonconductive material in the center of the via.
(FR) Joint d'interconnexion à globule amélioré pour un boîtier de circuit intégré de type BGA (grille de globules), comprenant une base de substrat (11) présentant une première surface sur laquelle est fixée une puce de circuit intégré (10), et une seconde surface opposée. Le substrat est traversé par un trou d'interconnexion (15). Le trou d'interconnexion (15) présente un passage central traversant le substrat. Ce passage est bouché avec un matériau flexible non conducteur tel qu'un matériau de masquage de soudure époxy. Une plage métallique pour globule de connexion se trouve sur la seconde surface du substrat. Cette plage métallique (21) fait partie intégrante du trou d'interconnexion métallisé et est adjacente au passage et au bouchon de matériau non conducteur. Un globule de soudure d'interconnexion (22) est formé sur la plage de soudure, à l'opposé du trou d'interconnexion et du bouchon de matériau non conducteur. Une liaison annulaire métal sur métal est réalisée à la jonction du globule d'interconnexion (22) et de la plage (21) entourant le bouchon de matériau non conducteur au centre du trou d'interconnexion. Le joint présente une résistance surprenante au cisaillement et résiste à la fissuration, ce qui réduit les risques de défectuosités de la liaison électrique au niveau au niveau du joint. La disposition du globule de connexion directement à l'opposé du trou d'interconnexion permet la miniaturisation du boîtier.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)