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1. (WO1998053487) PLANARIZATION PROCESS FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1998/053487    International Application No.:    PCT/US1998/010479
Publication Date: 26.11.1998 International Filing Date: 21.05.1998
Chapter 2 Demand Filed:    23.10.1998    
IPC:
H01L 21/3105 (2006.01)
Applicants: MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way Boise, ID 83706-9632 (US)
Inventors: DOAN, Trung, T.; (US).
BLALOCK, Guy, T.; (US).
DURCAN, Mark; (US).
MEIKLE, Scott, G.; (US)
Agent: BOND, Laurence, B.; Trask, Britt & Rossa P.O. Box 2550 Salt Lake City, UT 84110 (US)
Priority Data:
08/862,752 23.05.1997 US
Title (EN) PLANARIZATION PROCESS FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATES
(FR) PROCEDE DE PLANARISATION POUR SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)A method of manufacturing semiconductor devices using an improved chemical mechanical planarization processes for the planarization of the surfaces (24) of the wafer (60) on which the semiconductor devices (22) are formed. The improved chemical mechanical planarization process includes the formation of a flat planar surface from a deformable coating (30) on the surface of the wafer filling in between the surface irregularities prior to the planarization of the surface through chemical mechanical planarization process.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de dispositifs semi-conducteurs employant un procédé amélioré de planarisation chimiques mécaniques en vue de la planarisation des surfaces (24) de la tranche (60) sur laquelle les dispositifs semi-conducteurs (22) sont formés. Le procédé amélioré de planarisation chimique mécanique comporte l'étape consistant à former une surface planaire plate à partir d'un revêtement (30) déformable sur la surface de la tranche, ce revêtement remplissant les irrégularités de surface, avant d'effectuer la planarisation de la surface au moyen d'un procédé de planarisation chimique mécanique.
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)